近期，小米旗下投資基金相繼入股芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原微電子”）、恒玄科技（上海）有限公司（以下簡稱“恒玄科技”）兩(liǎng)家芯片企業，讓小米在芯片領域的投資引起(qǐ)了業界注意。
兩(liǎng)個月内入股兩(liǎng)家SOC芯片公司
數天前，上海證監局披露芯原微電子的上市輔導工作進(jìn)展報告。報告顯示，芯原微電子6月27日經(jīng)公司臨時股東大會決議通過(guò)，由湖北小米長(cháng)江産業基金合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“小米長(cháng)江基金”）等進(jìn)行增資。
小米長(cháng)江基金成(chéng)立于2017年，由小米公司和湖北省長(cháng)江經(jīng)濟帶産業引導基金合夥企業（有限合夥）共同發(fā)起(qǐ)設立，主要用于支持小米及小米生态鏈企業的業務拓展。
芯原微電子則是一家芯片設計平台即服務公司，主營業務爲集成(chéng)電路系統級芯片（SoC）核心IP授權服務和一站式芯片定制服務。本次增資完成(chéng)後(hòu)，小米長(cháng)江基金持有芯原微電子2718.88萬股，持股比例約爲6.25%，爲芯原微電子的第四大股東。
除了芯原微電子外，近期小米長(cháng)江基金還(hái)投資了另一家芯片企業。7月12日，恒玄科技發(fā)生多項工商變更、新增7位股東，小米長(cháng)江基金就是新增股東之一，天眼查信息顯示其持有恒玄科技4.81%股份。
資料顯示，恒玄科技成(chéng)立于2015年，是一家芯片設計公司，專注于無線音頻平台RF SOC芯片的研發(fā)和銷售，爲客戶提供具備WIFI/BT無線連接的音頻系統級芯片，軟硬件開(kāi)發(fā)套件以及完備的參考設計方案。
另外三家芯片公司的股東兼客戶
事(shì)實上，除了近期投資的上述兩(liǎng)家芯片企業外，筆者發(fā)現在這(zhè)之前小米已投資了三家芯片企業，其中兩(liǎng)家是申請科創闆上市企業。
7月22日科創闆正式開(kāi)市，樂鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“樂鑫科技”）作爲首批科創闆企業亦正式挂牌上市交易，在其發(fā)行前，小米公司通過(guò)旗下控制企業金米投資與People Better合計持有樂鑫科技3.00%股權，同時小米公司亦爲樂鑫科技前五大客戶之一。
樂鑫科技成(chéng)立于2008年，是一家集成(chéng)電路設計企業，主要從事(shì)物聯網Wi-Fi MCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設計及銷售，主要産品Wi-Fi MCU是智能(néng)家居、智能(néng)照明、智能(néng)支付終端、智能(néng)可穿戴設備、傳感設備及工業控制等物聯網領域的核心通信芯片。
根據招股書，小米已建成(chéng)全球最大的消費類IoT物聯網平台，連接超過(guò)1億台智能(néng)設備，樂鑫科技主要向(xiàng)小米供應其物聯網芯片。
另一家已在科創闆注冊生效的芯片公司晶晨半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“晶晨股份”）也獲得小米入股。2018年11月，小米通過(guò)旗下控制企業People better入股晶晨股份，截至近期其招股書簽署日，小米持有晶晨股份3.51%股份。
資料顯示，晶晨股份成(chéng)立于2003年，主營業務爲多媒體智能(néng)終端SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，芯片産品主要應用于智能(néng)機頂盒、智能(néng)電視和AI音視頻系統終端等科技前沿領域，屬于Fabless模式集成(chéng)電路設計公司。
與樂鑫科技相似，小米對(duì)于晶晨股份而言既是股東亦是客戶。招股書顯示，小米是晶晨股份智能(néng)機頂盒芯片、智能(néng)電視芯片、AI音視頻系統終端芯片的主要客戶之一。
此外，小米還(hái)入股了一家模拟IC設計公司南芯半導體。南芯半導體成(chéng)立于2015年，主要提供Buck-Boost爲核心的高性價比電源管理方案，2016年實現了支持Type-C Power Delivery協議的升降壓充放電芯片的量産。
2018年1月，南芯半導體完成(chéng)數千萬元A輪融資，該輪融資由順爲資本領投，産業資本海翼股份、紫米科技跟投。雷軍是順爲資本的聯合創始人，2019年5月南芯半導體完成(chéng)1億元B輪融資，順爲資本繼續跟投，而小米旗下的江蘇紫米電子目前也擁有南芯半導體2.63%股權，同時小米亦爲南芯半導體的客戶。
助力自身産品及芯片業務發(fā)展
衆所周知，小米的産品以手機爲核心，近年來已逐步外延至手機周邊、智能(néng)硬件、智能(néng)家居、物聯網等領域，芯片領域亦多年來亦一直在嘗試。
2014年，小米與聯芯共同投資成(chéng)立松果電子（後(hòu)來已成(chéng)爲小米全資子公司），主要從事(shì)手機系統芯片研發(fā)。2017年，小米正式發(fā)布其第一款手機芯片澎湃S1，但第二代手機芯片澎湃S2至今未推出，業界猜測小米自研芯片或受挫。
今年4月，小米宣布爲了配合公司AIoT戰略加速落地，推動芯片研發(fā)業務更快發(fā)展，將(jiāng)對(duì)公松果電子團隊進(jìn)行重組，部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體。南京大魚半導體將(jiāng)專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發(fā)，松果電子將(jiāng)繼續專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。
至此，小米在芯片領域出現手機SoC芯片與IoT芯片兩(liǎng)個發(fā)展方向(xiàng)。
除了自研芯片外，小米在芯片領域的投資亦緊緊圍繞着自身産品領域，除了芯原微電子、恒玄科技兩(liǎng)家公司外，小米在樂鑫科技、晶晨股份、南芯半導體均既是股東又是客戶，關系可謂頗爲密切。
而近期投資的芯原微電子、恒玄科技均屬于SoC芯片領域，業界猜測這(zhè)是否爲支持澎湃芯片，亦有人認爲這(zhè)更多是在爲強化IOT領域的布局、爲大魚半導體打基礎，還(hái)有人稱這(zhè)純屬投資行爲。但無論如何，小米在芯片領域的投資正進(jìn)一步加強，對(duì)其手機、IOT等産品領域以及芯片業務或都(dōu)有所助力。
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