富士康深耕半導體産業的意圖已經(jīng)越來越明顯,在業界近期讨論富士康拟在珠海建晶圓廠傳聞之時,富士康在濟南的高功率芯片工廠項目似乎已悄然開(kāi)工。
今年2月,濟南市政府發(fā)布該市2019年市級重點項目安排,“富士康功率芯片工廠建設項目”赫然在列。4月下旬,山東省公布一季度新開(kāi)工重大項目清單,其中包括“富士康功率芯片工廠項目”,顯示該項目已在一季度落地開(kāi)工,項目法人爲濟南國(guó)資委旗下的濟南産業發(fā)展投資集團有限公司(以下簡稱“濟南産發(fā)集團”)。
筆者搜索發(fā)現,中鐵十四局集團旗下的全資子公司中鐵十四局集團建築工程有限公司官網發(fā)布新聞稿稱,3月15日富士康高功率芯片生産項目舉行樁基開(kāi)工儀式,開(kāi)工儀式由濟南産發(fā)集團副總經(jīng)理張現成(chéng)主持。
新聞稿中指出,該項目是濟南市引進(jìn)的富士康高科技産業項目,主要爲年産36萬片8寸矽基功率器件和12萬片6寸SiC功率器件的工業廠房。項目總占地630.6畝,一期占地318畝,一期總投資50億元,建築面(miàn)積24萬平米。
據介紹,該建築公司主要負責項目的基礎工程、主體工程、裝飾裝修、場區市政以及安裝工程等,目前項目進(jìn)場道(dào)路已經(jīng)打通,正在進(jìn)行灰土和面(miàn)層混凝土施工;降水工程基本完成(chéng),強夯工程正在施工;臨建闆房、場區圍擋正在搭設;cub動力廠房樁基正式開(kāi)始施工。
此外,3月15日濟南高新區管委會亦發(fā)布新聞稿稱,濟南臨空經(jīng)濟區組織舉行富能(néng)高功率芯片生産項目樁基開(kāi)工儀式。文中消息顯示,該項目將(jiāng)建設8寸晶圓廠功率半導體器件(主要生産MOSFET、CoolMos、IGBT器件)和6寸晶圓廠碳化矽器件的研發(fā)、生産基地,項目一期用地317.92畝,建築面(miàn)積約24.5萬平方米,投資50.53億元。
對(duì)比信息來看,不難發(fā)現中鐵十四局集團建築工程有限公司官網新聞稿中的“富士康高功率芯片生産項目”與濟南高新區管委會新聞稿中的“富能(néng)高功率芯片生産項目”應是同一個項目。
濟南産發(fā)集團相關負責人曾向(xiàng)媒體介紹,2018年9月儒商大會中簽約的高功率芯片項目規劃占地面(miàn)積630畝,規劃年産36萬片8寸矽基功率器件和12萬片6寸SiC功率器件,該項目輕資産公司濟南富能(néng)半導體有限公司已于2018年11月注冊成(chéng)立。
工商資料顯示,濟南富能(néng)半導體公司法定代表人爲陳昱升,陳昱升與濟南富傑産業投資基金合夥企業(有限合夥)各占股40%、60%,而後(hòu)者則爲富士康與濟南産發(fā)集團合作籌建。
2018年9月儒商大會上,富士康與濟南市簽約共同籌建濟南富傑産業基金項目,該産業基金規模37.5億元,根據簽約内容,富士康先期將(jiāng)促成(chéng)1家高功率芯片公司和5家集成(chéng)電路設計公司落地濟南。
綜合信息顯示,濟南富能(néng)半導體有限公司或就是富士康與濟南約定促成(chéng)落地的高功率芯片公司。根據濟南高新區管委會消息,該項目開(kāi)工之後(hòu),將(jiāng)于10月底完成(chéng)部分主體施工,明年一季度全部建成(chéng)使用。