富士康回應印度建廠計劃取消 否認與蘋果産生分歧

富士康回應印度建廠計劃取消 否認與蘋果産生分歧

據印度媒體報道(dào),印度馬哈拉施特拉邦(Maharashtra)工業部長(cháng)蘇巴什·德賽(SubhashDesai)今日宣布,與富士康在當地合作建立電子産品制造工廠的計劃已經(jīng)取消。他說,由于富士康與蘋果公司的内部糾紛,這(zhè)項合作將(jiāng)不會繼續進(jìn)行。

對(duì)此,據台灣地區《經(jīng)濟日報》報道(dào),富士康回應稱,“集團與客戶間在印度的設廠之意見不同,爲錯誤不實說法,目前集團配合主要客戶在當地生産進(jìn)度一切順暢。”

富士康聲明全文如下:

集團于全球各地的投資規劃,皆會定期檢視各國(guó)政經(jīng)情勢,并配合客戶的需求調整,爲客戶、公司、股東、員工以及合作夥伴争取最大權益。

針對(duì)媒體報導,集團與客戶間在印度的設廠之意見不同,爲錯誤不實說法,目前集團配合主要客戶在當地生産進(jìn)度一切順暢。特此澄清。

蘋果斥資10億美元擴充印度産能(néng)

蘋果斥資10億美元擴充印度産能(néng)

根據外媒報導,蘋果將(jiāng)斥資10億美元擴充印度産能(néng),使其在當地所生産的産品未來能(néng)滿足全球市場的需求。

根據《印度時報》引用官方消息報導指出,蘋果將(jiāng)透過(guò)其合作夥伴向(xiàng)印度投資10億美元來擴充産能(néng),已使得在當地所生産的産品能(néng)滿足全球市場的需求,而被蘋果選定的合作夥伴就是鴻海集團旗下的富士康。

蘋果也將(jiāng)透過(guò)這(zhè)個最新計劃與富士康合作,將(jiāng)位于印度清奈(Chennai)工廠擴大成(chéng)爲制造蘋果全球市場産品的基地。此外,一系列蘋果零組件供應商也將(jiāng)在印度投資,持續發(fā)展印度制造。

報導指出,蘋果一開(kāi)始是藉由另一家代工夥伴緯創資通的班加羅爾工廠,在印度進(jìn)行有限度的特定機型本土化生産工作。不過(guò),本次的擴大生産則由當前的主力合作夥伴鴻海集團旗下的富士康來負責。

有消息指出,目前在印度生産的産品已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行測試,另外蘋果也希望藉由這(zhè)次的擴大在印度生産計劃,能(néng)夠獲得印度政府更多的優惠租稅措施支持。

未來,蘋果希望透過(guò)本土化生産,不但擴大在印度智能(néng)手機的市場占有率,特别是藉由更具有性價比的定價對(duì)抗三星、小米等競争對(duì)手。

此外,蘋果還(hái)尋求藉由擴大印度本土生産的規模,滿足印度政府對(duì)于采購30%制造原材料的要求,進(jìn)一步在當地開(kāi)設首家直營店之外,也透過(guò)降低生産成(chéng)本,使得銷售全球市場的産品能(néng)滿足較低售價的策略,進(jìn)一步穩住市場的占有率與競争力。

一期總投資50億元,富士康濟南高功率芯片工廠已悄然開(kāi)建?

一期總投資50億元,富士康濟南高功率芯片工廠已悄然開(kāi)建?

富士康深耕半導體産業的意圖已經(jīng)越來越明顯,在業界近期讨論富士康拟在珠海建晶圓廠傳聞之時,富士康在濟南的高功率芯片工廠項目似乎已悄然開(kāi)工。

今年2月,濟南市政府發(fā)布該市2019年市級重點項目安排,“富士康功率芯片工廠建設項目”赫然在列。4月下旬,山東省公布一季度新開(kāi)工重大項目清單,其中包括“富士康功率芯片工廠項目”,顯示該項目已在一季度落地開(kāi)工,項目法人爲濟南國(guó)資委旗下的濟南産業發(fā)展投資集團有限公司(以下簡稱“濟南産發(fā)集團”)。

筆者搜索發(fā)現,中鐵十四局集團旗下的全資子公司中鐵十四局集團建築工程有限公司官網發(fā)布新聞稿稱,3月15日富士康高功率芯片生産項目舉行樁基開(kāi)工儀式,開(kāi)工儀式由濟南産發(fā)集團副總經(jīng)理張現成(chéng)主持。

新聞稿中指出,該項目是濟南市引進(jìn)的富士康高科技産業項目,主要爲年産36萬片8寸矽基功率器件和12萬片6寸SiC功率器件的工業廠房。項目總占地630.6畝,一期占地318畝,一期總投資50億元,建築面(miàn)積24萬平米。

據介紹,該建築公司主要負責項目的基礎工程、主體工程、裝飾裝修、場區市政以及安裝工程等,目前項目進(jìn)場道(dào)路已經(jīng)打通,正在進(jìn)行灰土和面(miàn)層混凝土施工;降水工程基本完成(chéng),強夯工程正在施工;臨建闆房、場區圍擋正在搭設;cub動力廠房樁基正式開(kāi)始施工。

此外,3月15日濟南高新區管委會亦發(fā)布新聞稿稱,濟南臨空經(jīng)濟區組織舉行富能(néng)高功率芯片生産項目樁基開(kāi)工儀式。文中消息顯示,該項目將(jiāng)建設8寸晶圓廠功率半導體器件(主要生産MOSFET、CoolMos、IGBT器件)和6寸晶圓廠碳化矽器件的研發(fā)、生産基地,項目一期用地317.92畝,建築面(miàn)積約24.5萬平方米,投資50.53億元。

對(duì)比信息來看,不難發(fā)現中鐵十四局集團建築工程有限公司官網新聞稿中的“富士康高功率芯片生産項目”與濟南高新區管委會新聞稿中的“富能(néng)高功率芯片生産項目”應是同一個項目。

濟南産發(fā)集團相關負責人曾向(xiàng)媒體介紹,2018年9月儒商大會中簽約的高功率芯片項目規劃占地面(miàn)積630畝,規劃年産36萬片8寸矽基功率器件和12萬片6寸SiC功率器件,該項目輕資産公司濟南富能(néng)半導體有限公司已于2018年11月注冊成(chéng)立。

工商資料顯示,濟南富能(néng)半導體公司法定代表人爲陳昱升,陳昱升與濟南富傑産業投資基金合夥企業(有限合夥)各占股40%、60%,而後(hòu)者則爲富士康與濟南産發(fā)集團合作籌建。

2018年9月儒商大會上,富士康與濟南市簽約共同籌建濟南富傑産業基金項目,該産業基金規模37.5億元,根據簽約内容,富士康先期將(jiāng)促成(chéng)1家高功率芯片公司和5家集成(chéng)電路設計公司落地濟南。

綜合信息顯示,濟南富能(néng)半導體有限公司或就是富士康與濟南約定促成(chéng)落地的高功率芯片公司。根據濟南高新區管委會消息,該項目開(kāi)工之後(hòu),將(jiāng)于10月底完成(chéng)部分主體施工,明年一季度全部建成(chéng)使用。

富士康傳中國(guó)成(chéng)都(dōu)擴廠,9 月投産智能(néng)穿戴裝置

富士康傳中國(guó)成(chéng)都(dōu)擴廠,9 月投産智能(néng)穿戴裝置

鴻海集團深耕智能(néng)穿戴裝置,根據四川日報報導,富士康與成(chéng)都(dōu)高新區簽訂協議,在當地設立智能(néng)穿戴制造基地,預計今年 9 月投産。

報導稱,鴻海富士康與成(chéng)都(dōu)高新區簽訂草簽協議,富士康將(jiāng)在成(chéng)都(dōu)新增一座智能(néng)穿戴制造基地。

報導指出,預計完工後(hòu)相關廠區面(miàn)積達 10 萬平方公尺,目前智能(néng)穿戴項目廠房建設正在進(jìn)行中,將(jiāng)于今年 9 月投産。

去年富士康成(chéng)都(dōu)園區營收超過(guò)人民币 1,000 億元,員工總數突破 10 萬人。目前成(chéng)都(dōu)高新區已引進(jìn)富士康、英特爾(Intel)、京東方、德州儀器(TI)、戴爾(Dell)、聯想(Lenovo)等産業化項目。

蘋果在 3 月初公布前 200 大供應鏈廠商名單,其中鴻海集團旗下共有 35 個據點入列,包括中國(guó)四川成(chéng)都(dōu)。

郭台銘即將(jiāng)辭任?富士康澄清:不實消息

郭台銘即將(jiāng)辭任?富士康澄清:不實消息

日前,路透社報道(dào)稱,富士康董事(shì)長(cháng)郭台銘在出席一場研讨會時表示,計劃在未來幾個月内辭去董事(shì)長(cháng)一職,不過(guò)該計劃必須經(jīng)由董事(shì)會通過(guò)。該報道(dào)還(hái)稱,郭台銘表示希望以後(hòu)仍會參與公司未來運營的策略性決定。

對(duì)于路透社上述報道(dào),富士康方面(miàn)已向(xiàng)媒體作出回應。富士康方面(miàn)表示,此爲不實消息,郭台銘采訪時隻是表達希望退居二線,讓年輕人去負責日常業務,而他則聚焦于公司戰略決策。郭台銘希望強化董事(shì)經(jīng)營、淡化個人色彩,給年輕人更多空間。

資料顯示,郭台銘出生于1950年、今年10月將(jiāng)年滿69歲。對(duì)于退休一事(shì),郭台銘去年曾在股東大會上向(xiàng)小股東承諾“未來5年不考慮退休事(shì)宜,會持續培育優秀的接班梯隊與人才”。

至于接班人,去年媒體報道(dào)稱,郭台銘表示培養公司接班人是他每天白天、晚上都(dōu)在思考的問題,但往後(hòu)這(zhè)五年不會考慮退休,因爲富士康正在轉型期,這(zhè)對(duì)于公司來說很重要,不能(néng)随意談接班。

郭台銘還(hái)曾透露,未來需要人工智能(néng)、物聯網的跨領域人才,公司已經(jīng)在展開(kāi)相關人才的培育,但是現在還(hái)不能(néng)講。