2019年12月31日，半導體封測廠商晶方科技發(fā)布《非公開(kāi)發(fā)行A股股票預案》，拟定增募資不超過(guò)14.02億元加碼主業。
根據預案，晶方科技本次拟采用非公開(kāi)發(fā)行方式，向(xiàng)合計不超過(guò)10名的特定對(duì)象發(fā)行股票不超過(guò)4593.59萬股，募集資金總額不超過(guò)14.02億元，扣除發(fā)行費用後(hòu)用于集成(chéng)電路12英寸TSV及異質集成(chéng)智能(néng)傳感器模塊項目。
公告顯示，本次募集資金投資項目名稱爲“集成(chéng)電路12英寸TSV及異質集成(chéng)智能(néng)傳感器模塊項目”，主要建設内容圍繞影像傳感器和生物身份識别傳感器兩(liǎng)大産品領域。項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)形成(chéng)年産18萬片的生産能(néng)力。
對(duì)于此次募投項目，公告指出，公司産品主要應用于影像傳感器和生物身份識别傳感器。由于手機三攝、四攝的趨勢導緻攝像頭數量大幅增加，傳感器在安防監控和汽車電子領域的應 用穩定增長(cháng)、屏下指紋將(jiāng)成(chéng)爲手機生物身份識别主流等市場産品趨勢，影像傳感器和生物身份識别傳感器的封測需求大幅增加。
公告進(jìn)一步指出，公司已針對(duì)市場需求的新趨勢進(jìn)行了前瞻性的技術儲備和布局，目前生産已達到飽和狀态，現有産能(néng)已經(jīng)無法滿足市場的需求，有必要通過(guò)本項目一方面(miàn)擴大産能(néng)，同時對(duì)工藝與及機器設備進(jìn)行相應升級換代，順應市場新産品趨勢，滿足客戶的新産品需求。
此外公告稱，公司自設立以來，堅持“做強”而非“做大”的戰略，專注于傳感器領域，通過(guò)持續不斷的技術積累，保持在這(zhè)一領域的技術領先地位。本次投資項目將(jiāng)推動高可靠性TSV晶圓級封裝工藝、扇出型系統級封裝工藝平台等技術的發(fā)展，進(jìn)一步鞏固公司已有的技術領先優勢和地位。
總體而言，晶方科技表示公司本次非公開(kāi)發(fā)行符合國(guó)家的産業政策，順應未來市場新産品需求趨勢， 有利于公司解決公司産能(néng)受限問題，提升公司市場規模，進(jìn)一步鞏固公司行業領先地位并提升核心競争力，爲公司運營和業績的持續快速增長(cháng)奠定堅實的基礎。
截至預案出具之日，中新創投在晶方科技持股比例23.97%，爲第一大股東；EIPAT持股比例爲11.72%，爲第二大股東；大基金持股比例爲9.44%，爲其第三大股東；公司無控股股東和實際控制人。本次發(fā)行完成(chéng)後(hòu)，晶方科技股權結構未發(fā)生重大變化，公司仍無控股股東及實際控制人。
該項目實施達标達産後(hòu)，預計新增年均利潤總額1.6億元，預計投資回收期（稅後(hòu)）約6.19年（含建設期），内部收益率（稅後(hòu)）爲13.83%。
截至本預案出具之日，本次發(fā)行尚無确定的發(fā)行對(duì)象；預案已于2019年12月31日經(jīng)公司第四屆董事(shì)會第三次臨時會議審議通過(guò)，本次發(fā)行尚需獲得公司股東大會審議通過(guò)和中國(guó)證監會核準。