2019年，存儲行業呈現了不少機遇，也充滿了挑戰。一方面(miàn)，5G、AI 等技術的發(fā)展，使得未來的智能(néng)生活場景有了較大的想象空間,移動、家庭、車載以及辦公等各個領域對(duì)于memory的需求也在不斷增加。
另一方面(miàn)，國(guó)際貿易局勢緊張，上半年NAND Flash、DRAM價格波動劇烈，市場終端需求在全球經(jīng)濟疲軟的大環境下也表現的不溫不火，中國(guó)市場一枝獨秀，已成(chéng)爲全球最大的單一市場。
如今，存儲芯片國(guó)産化已被提升到國(guó)家戰略層面(miàn)，面(miàn)對(duì)如此情形，國(guó)産存儲芯片究竟該如何發(fā)力？民族企業又該如何突圍？越來越多的經(jīng)驗證明，想要在激烈的市場競争中立于不敗之地，就需要企業之間的交流合作、共赢創新。
戰略合作簽約 構建共赢格局
11月20日下午，宏旺半導體股份有限公司（以下簡稱：宏旺半導體）與深圳衡宇芯片科技有限公司（以下簡稱：衡宇科技）的戰略合作簽約儀式在深圳龍珠維也納酒店舉行。
本次戰略合作簽約儀式以“攜手同行、共創芯生”爲主題，雙方將(jiāng)通過(guò)嵌入式存儲、SSD、TF/SD卡等存儲類産品的合作，進(jìn)行資源共享和優勢互補，提升産品品質，積極參與并推動中國(guó)存儲生态發(fā)展。
在簽約儀式現場，宏旺半導體董事(shì)長(cháng)李斌、衡宇科技董事(shì)長(cháng)顔池男對(duì)本次簽約合作發(fā)表了緻辭。衡宇科技PM胡家銘、宏旺半導體PM嚴坤對(duì)當前行業、産品、技術優勢進(jìn)行了深入淺出地講解。
集成(chéng)電路産業發(fā)展曆經(jīng)多年，存儲器一直都(dōu)是半導體業基礎性的大宗商品，市場需求量龐大。近年來，以雲計算、大數據、人工智能(néng)爲代表的新一代信息技術革命迅猛發(fā)展，引發(fā)了海量數據的增長(cháng)，對(duì)存儲器的需求更是不斷增加。
數據顯示，中國(guó)2018年存儲器進(jìn)口額預計達1000億美元，超過(guò)全球出貨的60%，中國(guó)已成(chéng)爲了全球存儲産業中最爲重要的市場。
宏旺半導體董事(shì)長(cháng) 李斌
面(miàn)對(duì)廣闊的市場空間，宏旺半導體董事(shì)長(cháng)李斌先生希望雙方的協作深入拓展到存儲類産品的各個細分領域，加強開(kāi)放合作，共同做大産業、做大市場。同時，構建融合的産業生态，實現雙方的生态共享、标準共建、渠道(dào)共推，從而帶動産業繁榮發(fā)展。
衡宇科技董事(shì)長(cháng) 顔池男
衡宇科技董事(shì)長(cháng)顔池男先生也表示，存儲芯片的市場規模十分巨大，約占半導體總體市場的三分之一，因此，發(fā)展存儲芯片、加強戰略合作都(dōu)十分必要。
衡宇科技PM 胡家銘
在宏旺半導體PM嚴坤看來，企業要解決日益增長(cháng)的存儲需求，一是需要豐富完善的産品線，二是擁有專業的銷售團隊，三是能(néng)爲客戶提供極緻的體驗，四是尋找緊密的合作夥伴。而此次宏旺半導體與衡宇科技的合作，勢必將(jiāng)會優化資源，爲客戶提供高品質的存儲服務。
宏旺半導體PM 嚴坤
賦能(néng)存儲市場 合力推動創新
衡宇科技是由閃存業界超過(guò)十多年經(jīng)驗的同仁組合而成(chéng)，在短短數年内就開(kāi)發(fā)出支持各家閃存原廠的全系列控制芯片，2019更發(fā)表了帶有先進(jìn)LDPC + AI 除錯引擎的PCIe SSD和eMMC芯片來支持3D TLC和QLC内存。
衡宇科技在IC設計産業有多年經(jīng)驗，在存儲控制芯片領域持續創新，并緻力于將(jiāng)Flash領域的技術深植全球，爲存儲類産品的發(fā)展貢獻一份自己的力量。
讓用戶随時随地、随心儲存，一直是宏旺半導體所追求的。作爲國(guó)産存儲新勢力，宏旺半導體始終堅持自主設計研發(fā)、封裝測試等，堅持對(duì)品質的追求。經(jīng)過(guò)十五年的探索和發(fā)展，宏旺半導體已擁有豐富的産品線、高品質産品、完備的售後(hòu)和服務以及穩定的産能(néng)供應保障。
宏旺半導體目前已打造嵌入式存儲、移動式存儲、SSD、内存條四條産品線，覆蓋eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多個産品，廣泛應用于手持移動終端、消費類電子産品、電腦及周邊、醫療、辦公、汽車電子及工業控制等設備的各個領域。
在存儲芯片國(guó)産化替代的道(dào)路上，宏旺半導體始終以“中國(guó)芯·宏旺夢”爲願景和使命，并且保持着自身的特色和優勢。宏旺半導體研發(fā)團隊占公司總人數的60%，并有獨立的FW/HW 研發(fā)隊伍，研發(fā)中心leader均來自國(guó)立清華大學(xué)、國(guó)立交通大學(xué)等知名院校，充分整合了兩(liǎng)岸的行業資源和優秀人才。
在知識産權方面(miàn)，截止目前，公司已申報獲取了十多項知識産權，覆蓋存儲芯片多個産品線。
不積跬步，無以至千裡(lǐ)。此次衡宇科技和ICMAX的強強聯合，將(jiāng)勢必推動産品和渠道(dào)的結合更加緊密，并産生質的變化。未來ICMAX還(hái)將(jiāng)和新夥伴衡宇科技一起(qǐ)，打造更多元化的存儲類産品，利用雙方強大的實力，讓大家用到更加優質的存儲産品，爲存儲芯片國(guó)産化替代發(fā)力！