随着新冠病毒在全球蔓延，各國(guó)防疫措施不斷升級，全球經(jīng)濟表現也出現急劇疲軟的态勢。
集邦咨詢表示，疫情的沖擊對(duì)智能(néng)手機産業的影響主要體現在三個方面(miàn)：
(一)消費者消費欲望轉向(xiàng)保守，導緻需求向(xiàng)後(hòu)遞延，換機周期再延長(cháng)；
(二)預期的收入減少，使得單機平均消費金額(ASP)下降；
(三)受疫情影響，産業供應鏈人事(shì)支出增加以及貿易彙差等，將(jiāng)持續惡化品牌獲利表現，市占可能(néng)面(miàn)臨重新洗牌。
由于終端需求的下滑，可以預見，上遊零部件也將(jiāng)受到相應的影響，其中存儲器作爲智能(néng)手機最重要的部件之一，自然也難幸免。
衆所周知，目前包括内存（DRAM）和閃存（NAND）在内的存儲器産品最主要的應用終端爲筆記本電腦、服務器以及智能(néng)手機，這(zhè)其中智能(néng)手機的用量最大。根據集邦咨詢調查，目前大約40%左右的存儲器産品被應用在智能(néng)手機上。
所以，目前我們能(néng)夠看到存儲器現貨市場上已經(jīng)開(kāi)始出現價格下滑的趨勢，但這(zhè)主要是相關廠商爲了降低庫存從而以降價手段促銷導緻的結果。
對(duì)此，集邦咨詢研究副總經(jīng)理郭祚榮認爲，當前存儲芯片價格下跌，主要是現貨市場下跌，不是整體市場下跌，目前合約市場還(hái)在上漲。由于現貨市場不到整體10%的份額，所以現貨的下跌不代表整體市場。
不過(guò)，郭祚榮進(jìn)一步表示，2020年第一、第二季度DRAM與NAND合約均價仍維持上漲，但是疫情在中東、歐洲與美國(guó)急速擴散，全球經(jīng)濟系統性風險加劇，存儲器市場可能(néng)提前反轉進(jìn)入不景氣周期。所以，真正的挑戰會從三季度開(kāi)始，随着需求萎縮，DRAM和NAND合約價格可能(néng)由漲轉跌，即跌價成(chéng)爲趨勢的可能(néng)性較高。
這(zhè)將(jiāng)對(duì)存儲器芯片廠商營收形成(chéng)較大壓力。
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