2020年4月29日，太極半導體(蘇州) 有限公司與深圳市嘉合勁威電子科技有限公司舉行合作簽約儀式，太極實業黨委書記、副董事(shì)長(cháng)、總經(jīng)理兼太極半導體董事(shì)長(cháng)孫鴻偉，太極半導體董事(shì)、總經(jīng)理張光明，太極半導體副總經(jīng)理李蔘、嘉合勁威董事(shì)長(cháng)張麗麗、總經(jīng)理陳晖、副總經(jīng)理劉現亭、市場總監遲卓、技術總監劉坤等出席。
簽約儀式上，孫鴻偉董事(shì)長(cháng)和張麗麗董事(shì)長(cháng)作爲雙方代表在簽約台上正式簽約并互贈了簽字筆。随後(hòu)，在熱烈的掌聲中，雙方共同爲“存儲芯片生産研發(fā)中心項目”和“國(guó)産化存儲模組生産基地”揭牌。
此次簽約和揭牌，标志着太極半導體和嘉合勁威的合作進(jìn)一步深化，將(jiāng)充分釋放出雙方的内在潛力，增強有效化解挑戰的能(néng)力。同時，也意味着雙方的戰略合作進(jìn)入了一個嶄新的階段，在今後(hòu)的合作過(guò)程中，雙方將(jiāng)大力推進(jìn)國(guó)産化項目科技創新，着力壯大新增長(cháng)點，努力創造發(fā)展新動能(néng)。
