近日，贛州經(jīng)開(kāi)區成(chéng)功舉行名冠微電子（贛州）有限公司功率芯片項目簽約儀式，與名芯有限公司（香港）、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院正式簽訂功率芯片項目投資合同。
據贛州經(jīng)開(kāi)區微新聞報道(dào)，名冠微電子（贛州）有限公司功率芯片項目由名芯有限公司（香港）、贛州經(jīng)開(kāi)區管委會、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院共同投資，項目總投資約200億元，用地550畝。
據了解，該項目共分兩(liǎng)期建設：項目一期建設一條8英寸0.09-0.11μm功率晶圓生産線，投資約65億元（其中進(jìn)口晶圓制造設備約36億元、廠房約15億元），目标産能(néng)8萬片/月，目标年産值40億元；項目二期規劃建設第三代6/8英寸晶圓制造生産線或12英寸矽基晶圓制造生産線，投資約140億元，項目整體達産達标後(hòu)年産值過(guò)百億元。
項目涉及産品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等，覆蓋全球功率器件領域全部類别中80%品種(zhǒng)。項目建成(chéng)後(hòu)，將(jiāng)填補全省半導體晶圓生産線空白，也是全市首個總投資超200億元的電子信息産業項目。
贛州市委常委、贛州經(jīng)開(kāi)區黨工委書記李明生表示，贛州經(jīng)開(kāi)區是贛州“贛粵電子信息産業帶”的核心區和龍頭，規劃建設了總面(miàn)積32.5平方公裡(lǐ)的電子信息産業園，推進(jìn)了一大批項目投産達産，已具備較好(hǎo)的産業發(fā)展基礎和較完備的産業鏈條。