如今，數據已成(chéng)爲越來越重要的生産資料，5G、WiFi6、AI等新技術的發(fā)展，給智能(néng)終端、車載電子、智能(néng)盒子、音視頻設備等領域帶來了更大的機會窗口，海量數據的存儲和有效利用成(chéng)爲了5G時代發(fā)展的最大問題之一。哪裡(lǐ)有數據，哪裡(lǐ)就會有存儲芯片。
在這(zhè)樣的背景下，eMMC的需求不斷高漲。在過(guò)去，智能(néng)手機等終端設備的主流嵌入式存儲方案爲NAND，即把SLC NAND Flash與低功耗DRAM封裝在一起(qǐ)，具有生産成(chéng)本低等優勢。但随着半導體技術的日新月異，SLC NAND Flash已經(jīng)很難滿足手機對(duì)存儲容量的需求。
爲了解決這(zhè)一問題，eMMC應運而生。eMMC全稱爲“embedded Multi Media Card”，即嵌入式多媒體存儲卡。按照通俗地理解，eMMC采用統一的MMC标準接口，將(jiāng)NAND Flash及其控制芯片封裝在一顆BGA芯片内，極大地滿足了用戶高性能(néng)、高可靠性的存儲需求。
作爲國(guó)内存儲芯片優質提案商，宏旺半導體ICMAX深耕存儲領域十六年，推出的嵌入式存儲eMMC，具有高效、高速、高兼容、高帶寬、持續穩定等特性。
11.5×13.0×1.0mm的尺寸規格，能(néng)适用于不同規格的産品；讀寫速度快，eMMC5.1最大讀取速度是136MB/s 、寫入速度是80MB/s；容量範圍廣泛，最高可達128GB；能(néng)滿足各種(zhǒng)嚴苛環境下的存儲需求，消費級工作溫度爲 -25°C~70°C ，工業級的爲-40°C~85°C。具備如下特點：
· 簡化了系統存儲設計，縮短出貨周期：生産Nand Flash的廠商衆多，開(kāi)發(fā)非常複雜；而eMMC則規定了統一的協議接口，隻需要根據協議，開(kāi)發(fā)過(guò)程大大簡化，也縮短了出貨周期；
· 讀寫優異、傳輸效率高：在Nand Flash的基礎上，eMMC加入了Cache、Memory array等技術，大大提高了讀寫速度；擁有較高的傳輸性能(néng)，而且有獨立控制芯片對(duì)NAND Flash 進(jìn)行管理，不用擔心傳輸不穩定等問題；
· 大容量、高兼容：如今智能(néng)手機追求的容量越來越高，64GB可能(néng)都(dōu)隻是起(qǐ)步，而eMCP 由于尺寸限制很難將(jiāng)容量突破32GB，eMMC正好(hǎo)迎合了智能(néng)手機高容量存儲這(zhè)一趨勢；加上eMMC有控制芯片對(duì)NAND Flash進(jìn)行管理，不用擔心制程技術更新換代、周期不一樣等導緻的不兼容問題；
· 高效安全、性能(néng)升級：宏旺半導體的eMMC具有 ECC、CRC、斷電保護、固件備份、全局均衡磨損等特性，采用新一代LDPC糾錯引擎和智能(néng)算法技術，擁有更大容量，可大大大提高産品的兼容性和穩定性，保證數據高效、穩定傳輸，保護數據安全；
· 供應穩定、一對(duì)一服務：在國(guó)外企業供應無法保障的情況下，宏旺半導體能(néng)夠穩定出貨，同時配備專業的FAE團隊進(jìn)行一對(duì)一服務，無論是尺寸、系統，還(hái)是固件規格上的限制及瓶頸，都(dōu)緻力于提供最佳産品客制化方案。
目前，宏旺半導體推出的eMMC已在手機平闆、機頂盒、智能(néng)電視、 AR/VR以及車載電子等産品廣泛應用。此外，eMMC還(hái)能(néng)在高濕、高輻射等惡劣環境下全程不掉速，正常高效運轉，因而在北鬥導航、安防監控、工業自動化、大型數據庫、軍工等對(duì)存儲要求較高的領域，也發(fā)揮着重要的作用。
據了解，2019年全球半導體行業收入爲4154億美元，而占半導體收入約三分之一的存儲器市場，較上年增長(cháng)13.9％。目前，中國(guó)已發(fā)展成(chéng)爲全球最大的存儲芯片消費國(guó)，卻不是全球最大的存儲芯片生産國(guó)。國(guó)内存儲芯片的自制率較低，國(guó)産替代成(chéng)爲大勢所趨。
縱觀全球半導體産業，日韓美等“前浪”依然雄霸着行業領先地位，而國(guó)産“後(hòu)浪”們也在不斷洶湧前進(jìn)。也許民族企業在技術領域、産業規模等方面(miàn)與“前浪”有着不小的差距，但本土存儲芯片企業也在如雨後(hòu)春筍般湧現。
以宏旺半導體ICMAX爲代表的民族企業，正站在巨人的肩膀上，突破創新、快速發(fā)展。在這(zhè)樣良好(hǎo)的契機下，宏旺半導體也有序穩定地一路前進(jìn)，緻力于推動存儲芯片國(guó)産化替代，市場需求源源不斷，訂單按時穩定交付。在安全手機、智能(néng)穿戴、智能(néng)硬件等細分市場，還(hái)能(néng)滿足國(guó)外大廠無法覆蓋的定制化需求。未來，宏旺半導體還(hái)將(jiāng)打造“全球存儲芯片産業基地”，建立芯片設計、芯片封裝測試、成(chéng)品制造的完整存儲芯片産業鏈，爲更多客戶提供更優質的存儲解決方案