晶圓代工龍頭台積電3日宣布與博通(Broadcom)攜手合作強化CoWoS平台，支援業界首創且最大的兩(liǎng)倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面(miàn)積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS仲介層由兩(liǎng)張全幅光罩拼接構成(chéng)，能(néng)夠大幅提升運算能(néng)力，藉由更多的系統單芯片來支援先進(jìn)的高效能(néng)運算系統，并且也準備就緒以支援台積電下一世代的5納米制程技術。
台積電表示，此項新世代CoWoS技術能(néng)夠容納多個邏輯系統單芯片(SoC)、以及多達6個高頻寬存儲器（HBM）立方體，提供高達96GB的存儲器容量。此外，此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，相較于台積電2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支援更高存儲器容量與頻寬的優勢，非常适用于存儲器密集型之處理工作，例如深度學(xué)習、5G網絡、具有節能(néng)效益的數據中心、以及其他更多應用。除了提供更多的空間來提升運算能(néng)力、輸入/輸出、以及HBM整合，強化版的CoWoS技術亦提供更大的設計靈活性及更好(hǎo)的良率，支援先進(jìn)制程上的複雜特殊應用芯片設計。
另外，在台積電與博通公司合作的CoWoS平台之中，博通定義了複雜的上層芯片、中介層、以及HBM結構，台積電則是開(kāi)發(fā)堅實的生産制程來充分提升良率與效能(néng)，以滿足兩(liǎng)倍光罩尺寸仲介層帶來的特有挑戰。透過(guò)數個世代以來開(kāi)發(fā)CoWoS平台的經(jīng)驗，台積電創新開(kāi)發(fā)出獨特的光罩接合制程，能(néng)夠將(jiāng)CoWoS平台擴充超過(guò)單一光罩尺寸的整合面(miàn)積，并將(jiāng)此強化的成(chéng)果導入量産。
博通Vice President of Engineering for the ASIC Products Division Greg Dix表示，博通很高興能(néng)夠與台積電合作共同精進(jìn)CoWoS平台，解決許多在7納米及更先進(jìn)制程上的設計挑戰。藉由雙方的合作，我們利用前所未有的運算能(néng)力、輸入/輸出、以及存儲器整合來驅動創新，同時爲包括人工智能(néng)、機器學(xué)習、以及5G網絡在内的嶄新與新興應用産品鋪路。
台積電研究發(fā)展組織系統整合技術副總經(jīng)理餘振華表示，自從CoWoS平台于2012年問世以來，台積電在研發(fā)上的持續付出與努力讓我們能(néng)夠將(jiāng)CoWoS中介層的尺寸加倍，展現我們緻力于持續創新的成(chéng)果。我們與博通在CoWoS上的合作是一個絕佳的範例，呈現了我們是如何透過(guò)與客戶緊密合作來提供更優異的系統級高效能(néng)運算表現。
CoWoS是台積電晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一，能(néng)夠與電晶體微縮互補且在電晶體微縮之外進(jìn)行系統級微縮。除了CoWoS之外，台積電創新的三維積體電路技術平台，例如整合型扇出（InFO）及系統整合芯片（SoIC），透過(guò)小芯片分割與系統整合來實現創新，達到更強大的功能(néng)與強化的系統效能(néng)。