晶圓代工龍頭台積電7納米制程接單滿載到年底，受惠于蘋果、賽靈思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、聯發(fā)科等大客戶訂單湧入，包括InFO（整合型扇出封裝）及CoWoS（基闆上晶圓上芯片封裝）等先進(jìn)封裝産能(néng)利用率同樣全線滿載，可望帶動下半年業績續創曆年同期新高紀錄。
■ SoIC及WoW試産成(chéng)功
此外，看好(hǎo)未來5G、人工智能(néng)（AI）、高效能(néng)運算（HPC）等新應用，芯片設計走向(xiàng)異質整合及系統化設計，台積電擴大先進(jìn)封裝技術研發(fā)，采用矽中介層（Si Interposer）或小芯片（Chiplet）等方法，將(jiāng)存儲器及邏輯芯片緊密集成(chéng)。同時，台積電順利試産7納米系統整合芯片（SoIC）及16納米晶圓堆疊晶圓（WoW）等3D IC封裝制程，預期2021年之後(hòu)進(jìn)入量産。
台積電WLSI（晶圓級系統整合）技術平台整合了晶圓制程及産能(néng)核心競争力，透過(guò)封裝技術滿足客戶在系統級與封裝上的需求。讓客戶能(néng)利用台積電晶圓到封裝整合服務，在最佳上市時間推出高競争力産品。
台積電持續看到CoWoS在AI/HPC應用上的高度成(chéng)長(cháng)，去年完成(chéng)搭載7納米邏輯IC及第二代高頻寬存儲器（HBM 2）的CoWoS封裝量産，包括超微、英偉達（NVIDIA）、博通、賽靈思等均是主要客戶。台積電藉由高制造良率、更大矽中介層與封裝尺寸能(néng)力的增強、以及功能(néng)豐富的矽中介層，例如内含嵌入式電容器的矽中介層，使得台積電在CoWoS技術上的領先地位得以更加強化。
■ InFO及CoWoS接單滿載
另外，在InFO封裝部份，除了替蘋果代工搭載7納米A12應用處理器及行動式DRAM的InFO-PoP Gen-3（第三代整合型扇出層疊封裝），亦完成(chéng)能(néng)整合多顆16納米邏輯芯片的InFO_oS（整合型扇出暨封裝基闆）量産，聯發(fā)科旗下擎發(fā)已采用該制程量産。再者，台積電推出InFO_MS（整合型扇出暨存儲器及基闆）先進(jìn)封裝技術并獲賽靈思采用。
台積電今年已完成(chéng)第四代InFO-PoP Gen-4認證及進(jìn)入量産，能(néng)提高散熱性能(néng)及整合各種(zhǒng)DRAM，法人預期蘋果A13處理器將(jiāng)采用，在未來發(fā)展上，新一代整合式被動元件（IPD）提供高密度電容器和低有效串聯電感（ESL）以增強電性，已通過(guò)InFO-PoP認證，可滿足5G及AI相關應用。台積電看好(hǎo)5G毫米波（mmWave）發(fā)展開(kāi)發(fā)InFO-AIP（整合型扇出壓線封裝），將(jiāng)射頻芯片及毫米波天線整合于一個封裝中，未來還(hái)能(néng)應用在技術快速演進(jìn)的汽車雷達及自駕車上。