全球最大的晶圓代工廠台積電在7納米産能(néng)熱銷之後(hòu)，現在又專心在5納米及3納米開(kāi)發(fā)，并且還(hái)將(jiāng)眼光放在更先進(jìn)的2納米研發(fā)，這(zhè)些進(jìn)展看在韓國(guó)媒體眼裡(lǐ)也不得不承認，相較于三星正苦于不确定性增加，兩(liǎng)家公司的差距未來將(jiāng)會越來越大。
根據韓國(guó)媒體《Business Korea》報導，台積電計劃在2019年或2020年第1季時啓動5納米制程，并且在2021或2022年啓動3納米制程。一旦順利量産，藉由3納米制程生産的芯片，性能(néng)有望較5納米制程産品提升35%，效率提高50%，與最先進(jìn)的7納米制程芯片相較，7納米制程産品將(jiāng)被遠遠抛在後(hòu)面(miàn)。
台積電曾表示，相信摩爾定律依然有效。依據摩爾定律，半導體的電晶體數目每隔18個月會增加1倍，性能(néng)也提升1倍，盡管有人仍會提及物理限制，台積電仍強調，摩爾定律的基礎將(jiāng)會延伸到1納米制程之後(hòu)。
台積電補充，有能(néng)力達到1納米制程，目前預計將(jiāng)在2納米制程技術投資65億美元，并在2024年開(kāi)始制造基于該技術的産品。
報導進(jìn)一步指出，對(duì)台積電循序漸進(jìn)、且越來越精密的制程發(fā)展計劃，對(duì)三星來說是沉重的負擔。三星原本目标是在2030年前在全球晶圓代工市場占最大市占率，但許多因素讓這(zhè)目标不再樂觀，包括之前日本對(duì)光阻等半導體生産原料出口限制，導緻三星的不确定性不斷增加等。
一位韓國(guó)業内人士指出，目前三星已完成(chéng)3納米技術研發(fā)，現正招聘許多具極紫外線（EUV）制程的相關設備技術人員，加速采用EUV技術的制程研發(fā)。該人士也表示，在外部不确定因素增加情況下，投資和相關規劃仍必須在不确定性問題解決後(hòu)，才可能(néng)有進(jìn)展。