12月30日消息 據台灣工商時報報道(dào)，蘋果2020年下半年將(jiāng)推出四款iPhone 12系列手機，除搭載運算效能(néng)更強大的A14 Bionic處理器，也會搭載高通Snapdragon X55基帶，并依各國(guó)5G網絡不同而僅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。供應鏈業者指出，蘋果A14采用5納米制程，高通X55采用7納米制程，晶圓代工訂單由台積電通吃，其中，蘋果A14將(jiāng)在第二季底開(kāi)始量産，并包下台積電三分之二的5納米産能(néng)。
随着各國(guó)將(jiāng)在2020年開(kāi)通5G電信網絡，蘋果2020年推出的iPhone 12將(jiāng)支持5G。供應鏈消息顯示，蘋果預估推出四款iPhone 12，包括搭載5.4吋及6.1吋OLED面(miàn)闆的iPhone 12、搭載6.1吋OLED面(miàn)闆的iPhone 12 Pro、搭載6.7吋OLED面(miàn)闆的iPhone Pro Max等，其中，iPhone 12 Pro/Pro Max會搭載3鏡頭及支持飛時測距（ToF）。
蘋果iPhone 12系列全數搭載A14應用處理器，將(jiāng)采用台積電5納米制程量産。台積電5納米已進(jìn)入試産階段，2020年上半年進(jìn)入量産，蘋果及華爲海思是首批兩(liǎng)大客戶。蘋果看好(hǎo)支持5G的iPhone 12將(jiāng)帶動iPhone 7/8等舊機用戶強勁換機需求，市場樂觀預估出貨量將(jiāng)上看1億部以上，設備業者估算，蘋果已包下台積電三分之二的5納米産能(néng)，2020年第二季底開(kāi)始量産。
蘋果與高通達成(chéng)和解，并買下英特爾手機5G芯片業務，但iPhone 12系列將(jiāng)全數搭載高通5G基帶X55。高通X55是現在唯一同步支持Sub-6GHz及mmWave的5G基帶芯片，蘋果將(jiāng)依各國(guó)5G開(kāi)通情況，通過(guò)調整僅支持Sub-6GHz單頻段或同時支持雙頻段。由于高通X55采用台積電7納米量産，在蘋果強勁需求帶動下，高通已大舉預訂2020年7納米産能(néng)，是讓台積電上半年7納米産能(néng)利用率維持滿載的關鍵原因之一。