3月13日，台基股份發(fā)布公告稱，爲了進(jìn)一步強化公司核心技術、産品和市場競争力，引入關注半導體行業發(fā)展的戰略投資者，提升公司盈利能(néng)力和核心競争力，公司正在籌劃非公開(kāi)發(fā)行股票事(shì)項。
根據公告，這(zhè)次台基股份募集資金拟用于新型高功率半導體器件産業升級項目：（1）月産4 萬隻IGBT模塊（兼容MOSFET等）封測線，兼容月産1.5萬隻SiC等寬禁帶半導體功率器件封測；（2）月産6500隻高功率半導體脈沖功率開(kāi)關生産線；（3）晶圓線改擴建項目；（4）新型高功率半導體研發(fā)中心、營銷中心。募集資金投向(xiàng)最終以經(jīng)公司董事(shì)會、股東大會批準與中國(guó)證監會核準的方案爲準。
本次非公開(kāi)發(fā)行的股票數量拟按照募集資金總額除以發(fā)行價格确定，發(fā)行股份數量不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的20%。根據測算，本次非公開(kāi)發(fā)行不會導緻公司控制權發(fā)生變化。
台基股份表示，本次籌劃非公開(kāi)發(fā)行股票并投資半導體産業項目，有利于公司擴充資金實力， 引入新的戰略投資者，將(jiāng)進(jìn)一步增強公司競争實力，有利于公司長(cháng)遠發(fā)展。不過(guò)，公告亦提示稱，目前本次非公開(kāi)發(fā)行股票方案及募集資金使用項目尚在論證過(guò)程中，能(néng)否達成(chéng)尚存在不确定性。
官方資料顯示，台基股份專注于大功率晶閘管及模塊的研發(fā)、制造、銷售及相關服務，目前已形成(chéng)年産280萬隻大功率晶閘管及模塊的生産能(néng)力，是國(guó)内大功率半導體器件領域爲數不多的掌握前道(dào)（擴散）技術、中道(dào)（芯片制成(chéng)）技術、後(hòu)道(dào)（封裝測試）技術，并掌握大功率半導體器件設計、制造核心技術并形成(chéng)規模化生産的企業。