6月26日，上海證券交易所網站信息顯示，華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微電子”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市申請獲受理。
招股書顯示，華潤微電子本次拟公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2.93億股，公開(kāi)發(fā)行股份數量不低于本次發(fā)行後(hòu)已發(fā)行股份總數的25%，拟募集資金30億元，用于傳感器和功率半導體等項目。
實控人隸屬國(guó)務院國(guó)資委
招股書顯示，華潤微電子是一家擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全産業鏈一體化經(jīng)營能(néng)力的半導體企業，産品聚焦于功率半導體、智能(néng)傳感器與智能(néng)控制領域，爲客戶提供豐富的半導體産品與系統解決方案。
華潤微電子的唯一股東是華潤（集團）有限公司（以下簡稱“華潤集團”）旗下的全資子公司華潤集團（微電子）有限公司（以下簡稱“華潤集團（微電子）”），中國(guó)華潤有限公司（以下簡稱“中國(guó)華潤”）間接持有華潤集團的100%股權，是華潤微電子的實際控制人，國(guó)務院國(guó)資委持有中國(guó)華潤100%的股權。
作爲華潤集團的半導體投資運營平台，華潤微電子曾先後(hòu)整合了華科電子、中國(guó)華晶、上華科技等中國(guó)半導體先驅，其及下屬相關經(jīng)營主體曾建成(chéng)并運營中國(guó)第一條4英寸晶圓生産線、第一條6英寸晶圓生産線。
華潤微電子的發(fā)展曆程可追溯至1999年。據招股書介紹，1999年陳正宇博士與中國(guó)華晶合作設立無錫華晶上華半導體有限公司（後(hòu)改名爲無錫華潤上華半導體有限公司）以運營一家6英寸MOS晶圓代工廠。2002年，華潤集團間接收購中國(guó)華晶全部股權，與陳正宇博士等人共同經(jīng)營前述晶圓代工廠。
2003年，華潤集團和陳正宇博士爲實現無錫華潤上華半導體等半導體資産在香港上市，經(jīng)過(guò)一系列重組將(jiāng)無錫華潤上華半導體等境内公司權益置入CSMC（即發(fā)行人的前身），并以CSMC作爲上市主體向(xiàng)香港聯交所申請上市。
于香港上市期間，華潤集團取得華潤微電子控制權并將(jiāng)自身下屬的半導體資産和業務整合并入，後(hòu)華潤微電子于2011年11月從香港聯交所私有化退市。
中國(guó)領先的功率器件企業
曆經(jīng)整合發(fā)展，華潤微電子在國(guó)内半導體領域尤其是功率半導體領域已取得了一定成(chéng)績。
招股書顯示，華潤微電子主營業務可分爲産品與方案、制造與服務兩(liǎng)大業務闆塊。其中産品與方案業務包括功率半導體、智能(néng)傳感器、智能(néng)控制以及其他IC産品，制造與服務業務則包括晶圓制造、封裝測試、掩模制造及其他。
經(jīng)營業績方面(miàn)，2016-2018年，華潤微電子的資産總額分别爲74.11億元、96.21億元、99.02億元，分别實現營業收入43.97億元、58.76億元、62.71億元，分别實現歸母淨利潤分别爲-3.03億元、7028.29萬元、4.29億元。
報告期内，華潤微電子的産品與方案業務闆塊收入占比持續提高，從2016年度的30.52%增長(cháng)到2018年度的42.90%；在其細分業務領域中，功率半導體、晶圓制造兩(liǎng)大産品線是其主要收入來源，兩(liǎng)者收入占比合計超70%。
數據顯示，2016-2018年，華潤微電子功率半導體的收入分别爲10.81億元、20.69億元、24.19億元，收入占比分别爲24.78%、35.31%、38.67%；晶圓制造的收入分别爲21.88億元、25.63億元、26.74億元，收入占比分别爲50.14%、43.75%、42.75%。
招股書稱，在功率器件領域，華潤微電子多項産品的性能(néng)及工藝居于國(guó)内領先地位。其中，MOSFET是其最主要的産品之一，其是國(guó)内營業收入最大、産品系列最全的MOSFET廠商。
華潤微電子表示，公司在主要的業務領域均掌握了一系列具有自主知識産權、技術水平國(guó)内領先的核心技術，如MOSFET、IGBT、SBD、FRD等産品的設計及制備技術、BCD工藝技術及MEMS工藝技術、功率封裝技術等，廣泛應用于公司産品的批量生産中。
截至2019年3月31日，華潤微電子境内專利申請共計2383項，境外專利申請共計277項；其已獲得授權的專利共計1274項，包括境内專利共計1130項，境外專利共計144項。
募集30億元投建傳感器和功率半導體等項目
招股書顯示，這(zhè)次申請科創闆上市，華潤微電子拟募集資金30億元，扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)投資于8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目、前瞻性技術和産品升級研發(fā)項目、産業并購及整合項目、補充營運資金。
其中，8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目主要圍繞華潤微電子聚焦功率半導體以及智能(néng)傳感器的戰略布局，通過(guò)完成(chéng)基礎廠房和動力設施建設推進(jìn)工藝技術研發(fā)，提升8英寸BCD工藝平台的技術水平并擴充生産能(néng)力；同時建立8英寸MEMS工藝平台，完善外延配套能(néng)力，保持技術的領先性。
該項目總投資額爲23.11億元，拟投入募集資金金額15億元，項目將(jiāng)在無錫現有的8英寸晶圓廠區和廠房内進(jìn)行擴充實施。首期項目投産後(hòu)，華潤微電子計劃每月增加BCD和MEMS工藝産能(néng)約16000片。
前瞻性技術和産品升級研發(fā)項目則主要拟利用現有研發(fā)體系開(kāi)展前瞻性技術和産品研發(fā)工作，通過(guò)配置先進(jìn)設備、 引入高端人才、充分利用産業鏈一體化的生産能(néng)力及技術資源，拓展華潤微電子在相關領域的自主創新能(néng)力和研發(fā)水平。
該項目的具體研發(fā)方向(xiàng)包括第三代半導體功率器件設計及工藝技術研究、功率分立器件及其模組的核心技術研發(fā)、高端功率IC研發(fā)、MEMS傳感器産品研發(fā)四個方向(xiàng)，拟投入募集資金6億元，計劃用于各研發(fā)方向(xiàng)的資金比例均爲25%。
産業并購及整合項目則拟通過(guò)投資并購方式整合行業優質标的，以謀求産業資源的有效協同。華潤微電子考慮在産業鏈各個環節投資并購國(guó)内外優質企業。該項目拟投入募集資金3億元，本項目從尋找相關标的至完成(chéng)收購計劃周期爲3年。
華潤微電子表示，未來公司將(jiāng)圍繞自身的核心優勢、提升核心技術及結合内外部資源，不斷推動企業發(fā)展，進(jìn)一步向(xiàng)綜合一體化的産品公司轉型，矢志成(chéng)爲世界領先的功率半導體和智能(néng)傳感器産品與方案供應商。
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