2019年4月23日，華爲成(chéng)立投資公司——哈勃科技投資有限公司（以下簡稱哈勃投資）。自涉足創新投資以來，華爲的投資風向(xiàng)便備受市場關注。
近日，工商資料顯示，哈勃投資已經(jīng)投資兩(liǎng)家半導體相關公司，一個是從事(shì)第三代半導體材料碳化矽相關的山東天嶽先進(jìn)材料科技有限公司，另外一個則是從事(shì)電源管理芯片設計的傑華特微電子（杭州）有限公司。
此前，有華爲的管理層與證券時報·e公司記者交流時表示：“華爲依然堅持不做純财務投資。”哈勃投資此次入股的兩(liǎng)家公司均在半導體行業上下遊，可以一定程度上看到華爲對(duì)外投資方向(xiàng)。
山東路橋曾動議收購山東天嶽
今年8月16日，山東天嶽完成(chéng)了工商資料變更，哈勃投資入股山東天嶽獲得10%股份。
山東天嶽核心産品是碳化矽材料。這(zhè)是一種(zhǒng)寬禁帶半導體材料，主要優勢是可以做到高溫、高頻、高效和高功率密度，現在也是功率半導體的一個投資重點方向(xiàng)，在《中國(guó)制造2025》中4次提到碳化矽爲代表的第三代半導體，國(guó)家大基金也把碳化矽列爲了重點投資方向(xiàng)之一。
據其官網顯示，山東天嶽碳化矽産品主要有4H-導電型碳化矽襯底材料，其規格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今後(hòu)可以廣泛應用于大功率高頻電子器件、半導體發(fā)光二極管（LED），以及諸如5G通訊、物流網等微波通訊領域。此外，其獨立自主開(kāi)發(fā)的6英寸N型碳化矽襯底，厚度爲350±25微米，每平方厘米微管密度小于1個，目前産品正處在工藝固化階段。
2017年，山東天嶽獲批國(guó)家級研發(fā)新平台——碳化矽半導體材料研發(fā)技術國(guó)家地方聯合工程研究中心。今年2月27日，山東天嶽碳化矽功率半導體芯片研發(fā)與産業化項目正式開(kāi)工。據此前濟南市發(fā)改委公布的消息，該項目總投資6.5億元，主要將(jiāng)建設碳化矽功率芯片生産線和碳化矽電動汽車驅動模塊生産線各一條，利用廠區原有廠房的空置區域建設。
哈勃投資之外，山東天嶽創始人宗豔民持股接近90%。在2014年，宗豔民接受媒體采訪時表示，山東天嶽年銷售額已接近30億元，即將(jiāng)赴香港上市。他還(hái)透露，山東天嶽正在國(guó)家相關部委的主導下與中電集團、南車時代、華爲海思、中興國(guó)際等産業鏈骨幹企業聯合進(jìn)軍第三代半導體産業，以期實現全面(miàn)突破。
但在2014年，山東天嶽沒(méi)有獨立赴香港IPO，而是與同在山東的A股公司山東路橋籌劃資産重組，山東路橋拟采用非公開(kāi)發(fā)行股份方式向(xiàng)相關交易對(duì)方收購山東天嶽股權。
但接下來的工作并不順利，2015年1月12日山東路橋公告終止資産重組，公司及相關中介機構在對(duì)山東天嶽開(kāi)展盡職調查過(guò)程中發(fā)現山東天嶽存在财務不規範等問題，且山東天嶽未能(néng)在限期内解決；此外，由于山東天嶽拒絕與山東路橋以及相關中介機構簽署保密協議，導緻盡職調查工作未能(néng)全部完成(chéng)。再次，山東天嶽所處的市場狀況也發(fā)生了變化。2014年12月9日，山東天嶽來函建議中止本次重組。此後(hòu)，山東路橋終止了資産重組。
目前，山東天嶽的财務不規範問題不知是否已經(jīng)妥善解決。
此次哈勃投資入股山東天嶽，或許可以說明華爲看好(hǎo)第三代半導體材料産業前景。國(guó)内從事(shì)碳化矽項目公司還(hái)有三安光電、揚傑科技、澳洋順昌、晶盛機電、藍海華騰、楚江新材、海特高新等。
傑華特是華爲供應商
傑華特近期完成(chéng)工商資料變更，顯示哈勃投資成(chéng)爲新晉股東，該公司未公開(kāi)股東持股比例。
傑華特官方資料顯示，該公司成(chéng)立于2013年3月，注冊資本5500萬元，總部位于杭州，在張家港、深圳、廈門，以及美國(guó)、韓國(guó)等地設有分公司。
傑華特緻力于功率管理芯片研究，爲電力、通信、電動汽車等行業用戶提供系統的解決方案與産品服務。目前，傑華特擁有電池管理、LED照明、DC/DC轉換器等産品。值得一提的是，傑華特創始人周遜偉是一名海歸創業者，曾獲浙江省“千人計劃”榮譽。
傑華特在業界被稱爲“小矽力傑”，團隊核心人員來自美國(guó)德州儀器和美國(guó)芯源公司等。其産品廣泛應用在手機、筆記本電腦等電子設備産品。據業内人士介紹，傑華特也是華爲相關産品的供應商。
在哈勃投資入股前，傑華特已經(jīng)有多輪融資，股東包括了杭州海康股權投資基金、深圳南海成(chéng)長(cháng)同赢股權投資基金等。
事(shì)實上，哈勃科技兩(liǎng)次出手投資均與半導體産業相關。這(zhè)也讓人聯想到華爲在芯片領域迅速布局，在美國(guó)打壓下，華爲正圍繞芯片制造打造完整的供應能(néng)力。
8月23日，華爲發(fā)布全球最強算力AI芯片，公司輪值董事(shì)長(cháng)徐直軍接受證券時報·e公司等媒體采訪時表示：“當前一些美國(guó)的芯片設計EDA（電子設計自動化）公司已經(jīng)不能(néng)跟華爲合作了，這(zhè)對(duì)我們有點挑戰，影響了一些效率。但是天下不止有他們，曆史上沒(méi)有EDA工具也可以做出芯片，并沒(méi)有不可逾越的障礙。英特爾70年代就做出CPU了，那時候這(zhè)些（EDA）公司還(hái)不存在。”
9月6日，華爲又將(jiāng)發(fā)布麒麟手機芯片。華爲正向(xiàng)芯片制造投入更多資源，與國(guó)内産業發(fā)展共振，半導體上下遊也迎來更多的機會。