封裝是半導體生産流程中的重要一環，也是半導體行業中，中國(guó)與全球差距最小的一環。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國(guó)封裝産業受到了一些影響。但是，随着國(guó)内數字化、智能(néng)化浪潮的不斷推進(jìn)，中國(guó)的封裝産業增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優勢取得進(jìn)一步發(fā)展的機會。
産業上遊受影響較大
根據華天科技（昆山）電子有限公司董事(shì)及總經(jīng)理肖智轶的介紹，封裝産業的上下遊供應鏈共分爲四大方面(miàn)：IC設計、晶圓制造、半導體材料以及半導體設備。此次新冠肺炎疫情的突襲，不僅給我國(guó)封裝産業整體發(fā)展帶來了影響，同時也給産業上下遊帶來了沖擊。
封裝産業鏈上下遊均遭受到了或大或小的沖擊，有些影響短期看來甚至“較爲嚴重”。“短期來看，封裝終端市場需求面(miàn)臨緊縮，摩根大通和IDC均預測2020年全球半導體市場將(jiāng)下滑6%。盡管國(guó)内疫情已經(jīng)得到有效控制，封裝産業也在逐步複工複産，但是随着海外疫情的爆發(fā)，終端需求急劇下滑，對(duì)我國(guó)封裝産業形成(chéng)了不小的沖擊。”肖智轶說。
速芯微電子封裝業務副總經(jīng)理唐偉炜認爲，疫情對(duì)于我國(guó)封裝産業來說，短期内最大的影響在于上遊，尤其在于封裝生産所需的材料。這(zhè)是由于目前國(guó)内封裝企業所需材料有50%來自日本，因此在日本疫情爆發(fā)後(hòu)，短期内會造成(chéng)進(jìn)口生産物料短缺，使産品生産周期被大大拉長(cháng)。
抓住機遇轉“危”爲“機”
從短期影響看來，疫情确實對(duì)封裝産業造成(chéng)了很大影響，然而肖智轶認爲，從長(cháng)期影響來看，疫情的沖擊給中國(guó)封裝産業帶來了很多機遇。“海外疫情的爆發(fā)造成(chéng)許多國(guó)外封測廠商工廠減産或關閉，境外訂單向(xiàng)國(guó)内轉移，國(guó)内大廠如豪威等也紛紛將(jiāng)供應鏈遷往國(guó)内。國(guó)内疫情逐漸得到控制，複工複産在有條不紊地進(jìn)行，用工問題基本得到解決。因此如果國(guó)内封測廠商能(néng)夠抓住機遇，提升産品競争力，很可能(néng)重塑産業鏈，由封測産業的跟随者轉變成(chéng)産業領軍者。”
同時，中國(guó)作爲最大的芯片消耗國(guó)家，本身擁有着巨大的封裝市場空間，因此國(guó)内封裝企業可以通過(guò)挖掘潛在的國(guó)内客戶來增加訂單量，以此來彌補海外訂單量的不足。“未來一段時間内，國(guó)内封裝行業將(jiāng)更加依賴國(guó)内市場需求的增長(cháng)。而當下中國(guó)正聚力數字化與智能(néng)化建設，5G等新基建的步伐也在越來越快，新的應用場景將(jiāng)不斷催生更多的芯片封裝需求，未來國(guó)内封裝市場將(jiāng)不斷增大，并將(jiāng)逐步抵消國(guó)外訂單下降給封裝行業帶來的風險。”肖智轶說。
唐偉炜也認爲，若能(néng)抓住機遇，封裝産業也許可以將(jiāng)疫情帶來的影響轉“危”爲“機”。“對(duì)于我國(guó)封裝産業來說，疫情是很大的挑戰，但若能(néng)在此期間，抓住更多國(guó)際上生産訂單的機會，在疫情結束後(hòu)將(jiāng)會形成(chéng)慣性。如今中國(guó)的封裝産業基本上複工率在85%以上，很多工廠都(dōu)采用了集中招人的模式來保證人力資源。因此我認爲，若能(néng)抓住機遇，疫情對(duì)我國(guó)封裝産業所造成(chéng)的不利影響將(jiāng)會大大減少，甚至有望迎來更好(hǎo)的發(fā)展機遇。”他說。
同時，唐偉炜也表示，随着韓國(guó)、日本疫情的逐漸緩解，封裝上遊材料進(jìn)口短缺的問題目前已經(jīng)得到了有效解決。作爲一個全球化布局的産業，半導體行業的發(fā)展離不開(kāi)多個國(guó)家之間的合作。因此，若要推動封裝産業的發(fā)展和進(jìn)步，單靠自身的力量肯定遠遠不夠，必然需要依靠全球的力量。
5G+AI帶來機遇
中國(guó)的5G迎來了井噴式的發(fā)展，中國(guó)的封裝産業能(néng)否借此機會，在海外高端産品市場站穩腳跟，成(chéng)爲了人們熱議的話題。肖智轶認爲，SIP（系統級封裝）技術的發(fā)展便是我國(guó)封裝企業很好(hǎo)的發(fā)展機會。爲了滿足5G的發(fā)展需求，晶圓制造廠提出了SoC（系統級芯片）解決方案，但是SoC高度依賴EUV極紫外光刻這(zhè)樣的昂貴設備，良率提升難度較大。爲了滿足多芯片互聯、低功耗、低成(chéng)本、小尺寸的需求，SIP應運而生。SIP從封裝的角度出發(fā)，將(jiāng)多種(zhǒng)功能(néng)芯片，如處理器、存儲器等集成(chéng)在一個封裝模塊内，成(chéng)本相對(duì)于SoC大幅度降低。另外，晶圓制造工藝已經(jīng)來到7nm時代，後(hòu)續還(hái)會往5nm、3nm挑戰，但伴随而來的是工藝難度將(jiāng)會急劇上升，芯片級系統集成(chéng)的難度越來越大。SIP給芯片集成(chéng)提供了一個既滿足性能(néng)需求又能(néng)減少尺寸的解決方案。
中國(guó)半導體行業協會副理事(shì)長(cháng)于燮康認爲，未來我國(guó)封裝産業若想大力發(fā)展，必須實現從高速發(fā)展向(xiàng)高質量發(fā)展的轉變，“封裝中道(dào)”的崛起(qǐ)和先進(jìn)封裝技術的進(jìn)步，是封裝技術發(fā)展帶來的創新機遇；高性能(néng)計算機、高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統集成(chéng)等需求推動了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封裝等先進(jìn)封裝技術的應用，這(zhè)是5G+AI發(fā)展帶來的機遇。
5G時代我國(guó)封裝行業迎來了很多機遇，但也面(miàn)臨着一定的挑戰。于燮康認爲目前需要解決的主要問題有四點：一要進(jìn)一步縮小先進(jìn)封裝技術差距；二要進(jìn)一步補齊産業鏈上的短闆；三要解決人才的引進(jìn)和培養問題，做大做強封裝企業；四要解決先進(jìn)封裝平台的布局，實現封測産業協同發(fā)展。