台積電、英特爾和三星爲打造體積更小、效能(néng)更強的處理器，紛紛導入極紫外光（EUV）技術，相關設備所費不赀，3家大廠資本支出直線攀升，ASML等設備廠則成(chéng)爲受益者。
華爾街日報報導，晶圓代工大廠以最新制程挑戰物理極限，需要EUV微影技術當幫手。與常用光源相比，采用EUV的系統能(néng)讓芯片電路更加微縮，但先進(jìn)晶圓廠建造成(chéng)本也跟着水漲船高，台積電兩(liǎng)年前宣布的新廠建造費用達200億美元。
關鍵在于EUV光刻器具價格高昂。ASML公布，第3季光售出7套EUV系統就進(jìn)帳7.43億歐元，等于每套系統要價超過(guò)1億歐元。這(zhè)還(hái)不含半導體制程控管與測試設備成(chéng)本。
台積電深耕晶圓代工先進(jìn)制程，10月表示強效版7納米制程導入EUV技術，今年第2季開(kāi)始量産，良率已相當接近7納米制程；6納米制程預計明年第1季試産，并于明年底前進(jìn)入量産。
與此同時，晶圓代工龍頭廠商資本支出大增成(chéng)爲趨勢。
台積電10月宣布今年資本支出達140億至150億美元，高于原先設定目标近40%。英特爾（Intel）随後(hòu)宣布加碼3%，今年資本支出目标達160億美元，創公司成(chéng)立以來新高，比兩(liǎng)年前高出36%。三星（Samsung）上周宣布，今年半導體事(shì)業資本支出約200億美元。
三星公布的金額略少于去年，但業界分析師預期，三星今年大幅減少投資存儲器生産，以便將(jiāng)更多資源投入次世代晶圓代工廠。
在EUV技術帶動下，半導體設備廠獲益良多。ASML第3季接獲23套EUV系統訂單，創單季訂單金額新高；半導體制程控管設備制造商科磊（KLA-Tencor）上周公布，會計年度第1季營收年增率達29%，并表示EUV投資是業績成(chéng)長(cháng)主要動能(néng)。
今年以來，ASML與科磊股價漲幅分别達76%、94%。報導指出，明年EUV需求預料更加旺盛，半導體設備廠前景一片光明。