台積電與格芯互控侵犯專利權案最終圓滿落幕，雙方就現有及未來10年將(jiāng)申請的半導體技術專利達成(chéng)全球專利交互授權協議。
今（29）日，台積電宣布與格芯（GlobalFoundries）宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。随着台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開(kāi)發(fā)，兩(liǎng)家公司已就其現有及未來十年將(jiāng)申請之半導體技術專利達成(chéng)全球專利交互授權協議。
此項協議將(jiāng)确保台積公司及格芯的營運不受限制，雙方客戶并可持續獲得兩(liǎng)家公司各自完整的技術及服務。
格芯執行長(cháng)Thomas Caulfield表示：“我們很高興能(néng)夠很快地和台積電達成(chéng)協議，此項協議認可了雙方知識産權的實力，使我們兩(liǎng)家公司能(néng)夠聚焦于創新，并爲雙方各自的全球客戶提供更好(hǎo)的服務。同時，該協議也确保了格芯持續成(chéng)長(cháng)的能(néng)力，對(duì)于身爲全球經(jīng)濟核心的半導體業而言，也有利整個産業的成(chéng)功發(fā)展。”
台積公司副總經(jīng)理暨法務長(cháng)方淑華表示：“半導體産業的競争一直以來都(dōu)相當激烈，驅使業者追求技術創新，以豐富全球數百萬人的生活。台積公司已投入數百億美元資金進(jìn)行技術創新，以達今日的領導地位。此項協議是相當樂見的正面(miàn)發(fā)展，使我們持續緻力于滿足客戶的技術需求，維持創新活力，并使整個半導體産業更加蓬勃昌盛。”
格芯8月26日分别向(xiàng)美國(guó)國(guó)際貿易委員會（ITC）、美國(guó)聯邦法院德拉瓦分院、德州西區分院及德國(guó)杜塞爾多夫地區法院和曼海姆地區法院控告台積電使用的半導體制造技術侵犯其16項專利，掀起(qǐ)雙方訴訟争端。
台積電不甘示弱，于9月30日展開(kāi)反擊，在美國(guó)、德國(guó)及新加坡控告格芯侵犯包括40納米、28納米、22納米、14納米及12納米等制程的25項專利。