華爲上周在全聯接大會中宣布將(jiāng)加快推出芯片提升自給率，并加強與中國(guó)台灣半導體生産鏈合作，除了穩坐晶圓代工龍頭台積電先進(jìn)制程第二大客戶，測試大廠京元電亦直接受惠，明年再拿下華爲海思後(hòu)段測試大單。
美國(guó)將(jiāng)華爲列入實體清單，雖然對(duì)華爲營運仍造成(chéng)一定程度影響，但也導緻華爲大幅減少對(duì)美國(guó)半導體廠采購，與台灣晶圓代工廠及封測廠加強合作，全力打造自有芯片供應系統。華爲副董事(shì)長(cháng)胡厚昆日前在美國(guó)全聯接大會中展示全系列處理器，并透露未來會持續開(kāi)發(fā)自有芯片來提升自給率，降低對(duì)美國(guó)半導體廠的依賴程度。
根據業界消息，華爲透過(guò)子公司海思共同針對(duì)8大領域打造自有芯片，包括應用在智能(néng)手機或可穿戴設備中的麒麟（Kirin）應用處理器，其中采用支援極紫外光（EUV）7+納米量産的4G及5G系統單芯片Kirin 990將(jiāng)在第四季大量出貨，應用在藍牙耳機及智慧手表的Kirin A1協同處理器也已進(jìn)入量産。再者，明年新推出的Kirin處理器除了支援5G，也將(jiāng)成(chéng)爲華爲海思首款5納米芯片。
華爲亦針對(duì)5G及WiFi 6等新一代網絡通信打造自有芯片，包括5G基地台芯片天罡（Tiangang）、可應用在手機及物聯網的5G數據機芯片巴龍（Balong）以及路由器WiFi芯片淩霄（Gigahome）等，明年將(jiāng)完成(chéng)新一代芯片設計定案并導入量産。
在大數據的浪潮下，華爲在資料中心及服務器市場也擴大布局，包括推出Arm架構資料中心處理器鲲鵬（Kunpeng）、人工智能(néng)運算芯片昇騰（Ascend）、以及自行研發(fā)的企業用固态硬盤（SSD）控制IC燭龍（Canon）。再者，華爲也針對(duì)智慧電視及智慧屏幕推出鴻鹄（Honghu）顯示芯片，直接卡位4K/8K等超高解析度顯示市場。
華爲海思全系列芯片將(jiāng)在明年全面(miàn)導入7納米或7+納米投片量産，同時也會着手進(jìn)行5納米或6納米等先進(jìn)制程芯片設計，法人預估將(jiāng)穩坐台積電第二大客戶，與第一大客戶蘋果之間的差距亦明顯縮小。至于後(hòu)段封測訂單則由日月光投控及京元電分食，其中，京元電已成(chéng)爲華爲海思最大測試代工合作夥伴，通吃明年5G及AI等相關芯片測試訂單。
