7月12日，高端印刷電路闆制造商奧特斯宣布，爲了響應市場對(duì)于高性能(néng)計算需求的不斷增長(cháng)，公司將(jiāng)擴産其戰略支柱型業務半導體封裝載闆。計劃在重慶新建一座工廠，同時擴大位于奧地利利奧本工廠的産能(néng)。爲此，公司計劃在未來五年内投資近10億歐元，主要用于建設重慶新廠，該投資基于奧特斯與全球領先的集成(chéng)電路制造商的緊密合作。
随着數字化，人工智能(néng)、機器人以及自動駕駛的蓬勃發(fā)展，市場對(duì)于高速數據處理能(néng)力的需求日益強勁，對(duì)于數據運算和存儲能(néng)力提出更高的要求，驅動着半導體封裝載闆在内的所有應用于高性能(néng)計算模組的技術革新。
基于這(zhè)一投資，奧特斯緻力于可持續性盈利發(fā)展的目标，同時強化其半導體封裝載闆業務的市場地位，積極地參與到這(zhè)個不斷增長(cháng)中的市場。如同高端印制電路闆那般，半導體封裝載闆業務正成(chéng)爲奧特斯具有重要戰略意義的發(fā)展支柱。這(zhè)座最先進(jìn)的工廠將(jiāng)設立在奧特斯重慶現有廠區内，并即將(jiāng)動工建設，預計于2021年底投産。