繼日本IT WEEK春季展、台北國(guó)際電腦展之後(hòu)，金泰克再戰MWC 2019上海，這(zhè)次展出的重頭戲是金泰克嵌入式系列産品。當全民都(dōu)在爲5G時代的搶先到來引歌狂歡，國(guó)産品牌金泰克也在爲5G時代的存儲領域持續發(fā)力。
5G作爲一項革命性的信息技術，將(jiāng)驅動人工智能(néng)、物聯網、大數據等一系列前沿科技飛躍性發(fā)展，對(duì)國(guó)家“十三五”規劃提出的建設新型智慧城市的進(jìn)程也將(jiāng)起(qǐ)到顯著的推進(jìn)作用。然而這(zhè)些方方面(miàn)面(miàn)，都(dōu)離不開(kāi)存儲器的應用。随着數據的爆炸式增長(cháng)，存儲器的需求越來越廣，但高要求卻從未降低，尤其是要求高性能(néng)和高标準的智能(néng)手機行業。金泰克作爲有着十幾年曆史的中國(guó)民族存儲品牌，在此次MWC上海展，也正是以專業性強、種(zhǒng)類齊全、應用性廣的産品特色迎來了諸多青睐。
金泰克嵌入式系列産品涵蓋了eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR3、LPDDR4、MCP、DDR3、DDR4、SPI NOR、SPI NAND等諸多類型，廣泛應用于IPC、照相機、智能(néng)手機、工控、智能(néng)電視、遊戲機、智能(néng)音箱、機頂盒、互聯網應用服務等多個領域。産品經(jīng)曆了方案級、功能(néng)級、系統級三大嚴苛關卡測試，客戶端不良率小于1‰，質量水平遠高于行業3‰的平均水準，并爲客戶提供7*24小時售後(hòu)技術服務。
在這(zhè)裡(lǐ)要重點介紹金泰克eMCP和LPDDR4兩(liǎng)款産品。
金泰克eMCP
金泰克eMCP是結合eMMC和LPDDR3/4封裝而成(chéng)的智能(néng)手機存儲器，尺寸11.5*13mm*1.0mm，可以提供16GB+8Gb、16GB+16Gb兩(liǎng)種(zhǒng)容量選擇标準，具備以下幾大技術特點：
DAM數據加速模式
大幅提升産品的讀寫性能(néng)，既能(néng)優化用戶體驗，又能(néng)提高客戶的生産效率。
DSWL動靜态磨損均衡算法
智能(néng)優化數據分布，延長(cháng)閃存使用壽命。
PRDR主動讀幹擾替換技術
提前發(fā)現并規避數據幹擾，爲産品長(cháng)期穩定使用保駕護航。
SECC增強型數據糾錯算法
增強型數據糾錯能(néng)力，比普通數據糾錯算法提高至少30%糾錯能(néng)力。
BBM全生命周期壞塊管理能(néng)力
智能(néng)管理閃存壞塊，幫助用戶遠離閃存塊損壞的煩惱。
PLP掉電保護機制
超過(guò)三萬次的異常掉電承受能(néng)力，保護用戶數據不丢失。
金泰克LPDDR4
LPDDR是當前應用廣泛的移動設備“工作記憶”内存，金泰克LPDDR4輸入/輸出接口數據傳輸速度可高達3200Mbps，是DDR3 RAM的2倍，運行電壓低至1.1V，非常适用于大屏幕智能(néng)手機和平闆電腦、高性能(néng)網絡系統的低功耗存儲解決方案，并且具備以下幾大技術特點：
雙channel設計
和LPDDR3的單channel設計相比，雙Channel設計縮短了數據信号從存儲器陣列到I/O的傳送距離，減少芯片内的不同長(cháng)度走線造成(chéng)的延時問題。
DBI數據翻轉功能(néng)
由于LPDDR4增加了一組DMI[1:0]信号，可以通過(guò)讀寫時控制MR3相應bit實現DBI數據翻轉功能(néng)，該功能(néng)可應用于部分軟件的特殊應用場景。
FSP功能(néng)
支持兩(liǎng)個預設的工作頻率之間的快速切換，比LPDDR3的重複切換效率更高。
金泰克存儲的武力值當然遠不止于此，我們不僅提供順應市場潮流的标準化存儲産品，還(hái)能(néng)提供符合客戶專業特色的定制化服務，我們相信：專注存儲，使命可期！