根據台積電的工藝路線圖，2020年Q3季度就要試産5nm工藝了，這(zhè)一代工藝會全面(miàn)應用EUV光刻技術。除了光刻機之外，蝕刻機也是半導體工藝中不可缺少的一步，在這(zhè)個領域中國(guó)半導體裝備公司也取得了可喜的進(jìn)步，中微半導體的5nm蝕刻機已經(jīng)打入台積電的供應鏈。
日前在首屆臨港新片區投資論壇上，中微半導體設備公司董事(shì)長(cháng)兼首席執行官尹志堯博士提到了該公司的進(jìn)展，指出中微半導體正在跟随台積電按照摩爾定律的發(fā)展走，後(hòu)者的3nm工藝已經(jīng)研發(fā)一年多了，預計2021年初就要試産。
尹志堯博士表示中微半導體也在跟着這(zhè)個路線走，目前已經(jīng)做到了5nm——尹志堯博士創立的中微半導體主要是蝕刻機、MOCVD等設備，它們與光刻機一并被稱爲半導體工藝三大關鍵設備，而這(zhè)裡(lǐ)說的5nm指的是用于5nm工藝的等離子蝕刻機。
據介紹，等離子體刻蝕機是芯片制造中的一種(zhǒng)關鍵設備，用來在芯片上進(jìn)行微觀雕刻，每個線條和深孔的加工精度都(dōu)是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬分之一，精度控制要求非常高。
半導體工藝的技術水平是由光刻機決定的，所以中微半導體做5nm蝕刻機并不等于能(néng)做5nm光刻，但是這(zhè)個領域的進(jìn)展依然意義重大，先進(jìn)的蝕刻機售價也要數百萬美元，而且一條生産線要使用很多台蝕刻機，總價值依然不可小觑。
根據中微半導體的2019年上半年财報，該公司1-6月實現營收8.01億元，同比增長(cháng)72.03%；歸屬于上市公司股東的淨利潤3037.11萬元，與上年同期相比扭虧爲盈。