據上海監管局披露，東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“東芯半導體”）于2020年6月15日與海通證券簽訂了《東芯半導體股份有限公司與海通證券股份有限公司關于東芯半導體股份有限公司股票發(fā)行與上市輔導協議》。
資料顯示，東芯半導體注冊資本3.32億元，經(jīng)營範圍包括半導體、電子元器件的設計、技術開(kāi)發(fā)、銷售、計算機軟件的設計、研發(fā)、制作、銷售，計算機硬件的設計、技術開(kāi)發(fā)、銷售、計算機系統集成(chéng)的設計、調試、維護等業務。
東芯半導體是大陸領先的存儲芯片設計公司，聚焦于中小容量存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售，是大陸少數可以同時提供Nand、Nor、Dram等主要存儲芯片完整解決方案的公司，産品已進(jìn)入國(guó)内外衆多知名客戶，廣泛應用于5G通信、物聯網終端、消費電子、汽車電子類産品等領域。
自成(chéng)立以來，東芯半導體即緻力于實現本土存儲芯片的技術突破，通過(guò)扁平化、可變式的研發(fā)架構，構建了強大的電路圖、封裝測試的數據庫，實現了芯片設計、制造工藝、封裝測試等環節全流程的掌控能(néng)力，并擁有完全自主知識産權。該公司設計并量産的24nm Nand、48nm Nor均爲大陸目前已量産的最先進(jìn)的Nand、Nor工藝制程，實現了從跟随開(kāi)發(fā)一共同開(kāi)發(fā)一自定義工藝流程的跨越式發(fā)展。
東芯半導體立足中國(guó)、面(miàn)向(xiàng)全球，緊緊擁抱全球最大的芯片應用市場，精準感知瞬息萬變的市場動向(xiàng)，緊跟存儲芯片國(guó)産化浪潮，憑借從芯片、應用電路到系統平台等全方位的技術儲備，迅速響應客戶個性化需求，針對(duì)性地提供包含Nand、Nor、Dram的存儲芯片完整解決方案。産品下遊已應用于華爲、蘋果、三星、海康威視、大華等知名國(guó)内外客戶，在衆多應用領域存在廣闊市場。
東芯半導體同時注重建立自主可控的供應鏈體系，與晶圓廠建立互利、互信、互相促進(jìn)的合作關系，同大陸最大的芯片代工廠中芯國(guó)際建立戰略合作夥伴關系、全球最大的存儲芯片代工廠力晶科技建立了近10年以上的緊密合作，并與紫光宏茂、華潤安盛等知名封測廠建立長(cháng)期穩定的合作關系。