由于CMOS影像感測器（CIS）市場需求強勁且供不應求，韓系存儲器廠持續將(jiāng)舊有DRAM産能(néng)移轉生産CIS元件，2020年DRAM位元供給年增率恐創下近10年來新低。在供給增幅減少、市場庫存降低、需求逐步回升等情況下，業界對(duì)于DRAM市況提前在第一季反轉向(xiàng)上已有高度共識。
随着DRAM現貨價持續上漲，法人看好(hǎo)南亞科、華邦電、威剛的2020年營運表現。
随着智能(néng)手機搭載3～4顆多鏡頭相機及飛時測距（ToF）感測器成(chéng)爲主流，帶動CIS需求出現跳躍成(chéng)長(cháng)，下半年CIS呈現供不應求情況，而且缺貨問題已經(jīng)由低像素延燒到高像素。CIS龍頭大廠索尼半導體子公司社長(cháng)清水照士近日表示，即使索尼已擴大投資擴建新産能(néng)，但日本長(cháng)崎新廠要到2021年4月才開(kāi)始投産，CIS市場仍會供不應求。
CIS市場在2020年將(jiāng)因強勁需求而出現缺貨危機，也讓各家CIS供應商積極争取産能(néng)。由于台積電及聯電等晶圓代工廠能(néng)提供的産能(néng)有限，存儲器廠考量到DRAM制程與CIS制程相近，下半年開(kāi)始將(jiāng)舊有DRAM産能(néng)移轉生産CIS元件。
原本就是全球第二大CIS廠的三星，已陸續將(jiāng)Line 11及Line 13等兩(liǎng)條DRAM産線移轉生産CIS元件，移轉完成(chéng)後(hòu)CIS元件月産能(néng)可望由4.5萬片大舉提高至12萬片，以符合三星集團手機事(shì)業的CIS元件需求，并可争取華爲或OPPO等其它手機廠訂單。至于SK海力士也在下半年將(jiāng)M10廠的DRAM生産線陸續移轉投入CIS晶圓代工。
業者表示，DRAM市場自去年下半年因供給過(guò)剩，現在價格幾乎隻有去年同期的三分之一，將(jiāng)已不具成(chéng)本優勢的舊有制程生産線移轉生産CIS元件，一來可争取到更多價格不錯的CIS晶圓代工訂單，二來也可減少DRAM供給來維持價格及穩住獲利。
第四季以來DRAM市場需求回溫，主流的8Gb DDR4顆粒現貨價站上3美元，12月以來漲幅超過(guò)10%。集邦科技指出，DRAM現貨價上漲改變了市場氛圍，在預期性心理下合約市場買方備貨意願提高，合約價可望提前至2020年第一季止跌。