今年8月底Globalfoundries公司(簡稱GF）突然宣布停止7nm及以下工藝的研發(fā)、制造，受此影響AMD公司宣布將(jiāng)7nm訂單全部交給台積電代工。GF公司停止7nm工藝代工影響的不隻是AMD公司，還(hái)有一個重要客戶IBM，後(hòu)者的Power 9處理器使用的也是GF的14nm工藝，因此IBM也要尋找新的代工廠了。
早前有消息稱IBM也選擇了台積電的7nm代工Power處理器，不過(guò)IBM、三星今天聯合宣布擴大戰略合作關系，三星將(jiāng)使用7nm EUV工藝爲IBM代工Power處理器。
作爲OpenPower及IBM研究聯盟的一員，三星在半導體工藝方面(miàn)跟IBM已經(jīng)合作至少15年了，三星的FinFET工藝技術也同樣受益于IBM技術，今天雙方的合作還(hái)將(jiāng)擴展到下一個十年，IBM選擇三星代工未來的Power處理器。
根據雙方的合作信息，IBM將(jiāng)使用三星的7nm EUV工藝生産未來的Power處理器及其他HPC産品，該工藝今年10月份才量産，三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學(xué)掩模流程，整個制造過(guò)程更加簡單，節省了時間和金錢，又可以實現40%面(miàn)積能(néng)效提升、性能(néng)增加20%、功耗降低50%目标。
不過(guò)三星與IBM的合作還(hái)缺少細節，目前的Power 9使用的是14nm工藝，依然由GF代工，下一代的Power 10處理器規劃使用10nm工藝，再下一代的Power 11月才會使用7nm工藝，由于代工廠的變動，現在不确定IBM是跳過(guò)10nm節點直接上7nm還(hái)是會繼續使用10nm工藝。
對(duì)三星來說，由于台積電幾乎壟斷了所有7nm工藝訂單，現在獲得IBM這(zhè)個大客戶對(duì)他們擴展代工業務至關重要，而與IBM的合作也會成(chéng)爲三星7nm EUV工藝的廣告宣傳，未來可以從台積電那裡(lǐ)搶更多的客戶了。