近日，深圳市政府正式下發(fā)了《進(jìn)一步推動集成(chéng)電路産業發(fā)展五年行動計劃（2019-2023年）》以及配套的《關于加快集成(chéng)電路産業發(fā)展的若幹措施》兩(liǎng)份重要文件，深圳計劃到2023年，建成(chéng)具有國(guó)際競争力的集成(chéng)電路産業集群，并做大産業規模。其中，補齊芯片制造和先進(jìn)封測缺失環節被列爲主要任務之一。
作爲全國(guó)新興科技産業發(fā)展的重要陣地，深圳的集成(chéng)電路産業不論是在水平，還(hái)是産業規模上，都(dōu)一直走在前列。中國(guó)半導體協會數據顯示，去年深圳集成(chéng)電路行業實現銷售收入897.94億元，其中IC設計業銷售額爲758.7億元，已連續6年位居全國(guó)芯片設計行業第一。
當前中美貿易沖突不斷升級、美國(guó)加大打壓中國(guó)芯片企業的全球背景下，深圳布局集成(chéng)電路産業發(fā)展有哪些前瞻性意義？《行動計劃》和《措施》有哪些亮點和重點？和小編一起(qǐ)來看看。
因應全球大勢 搶抓集成(chéng)電路産業發(fā)展重大機遇
集成(chéng)電路是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰略性、基礎性和先導性産業。在新一輪科技和産業革命的背景下，雲計算、大數據、5G、人工智能(néng)、工業互聯網、新能(néng)源智能(néng)網聯汽車等新需求、新應用不斷湧現。無論這(zhè)些新興領域如何發(fā)展演變，都(dōu)離不開(kāi)集成(chéng)電路的支撐保障，并將(jiāng)進(jìn)一步擴大對(duì)集成(chéng)電路的應用需求。結合當前中美貿易沖突不斷升級的全球背景，集成(chéng)電路在經(jīng)濟發(fā)展中戰略制高點的地位更加突出。
2014年6月24日，國(guó)務院出台《國(guó)家集成(chéng)電路産業發(fā)展推進(jìn)綱要》（下稱《推進(jìn)綱要》），指出“當前和今後(hòu)一段時期是我國(guó)集成(chéng)電路産業發(fā)展的重要戰略機遇期和攻堅期”，部署“充分發(fā)揮國(guó)内市場優勢，營造良好(hǎo)發(fā)展環境，激發(fā)企業活力和創造力，帶動産業鏈協同可持續發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實現集成(chéng)電路産業跨越式發(fā)展。”
爲落實市政府要求，貫徹國(guó)家集成(chéng)電路産業發(fā)展戰略部署，搶抓集成(chéng)電路産業發(fā)展重大機遇，深圳相關部門通過(guò)深入調研，從頂層設計和具體措施兩(liǎng)方面(miàn)着手，研判了國(guó)内外産業發(fā)展的現狀和趨勢，分析了深圳市産業發(fā)展的現狀、優勢、機遇和不足，研究了深圳市發(fā)展集成(chéng)電路的主要任務、重點發(fā)展領域、重大發(fā)展工程和保障措施，并在此基礎上編制了《深圳市進(jìn)一步推動集成(chéng)電路産業發(fā)展五年行動計劃（2019-2023年）（送審稿）》和《關于加快集成(chéng)電路産業發(fā)展的若幹措施（送審稿）》。
補短闆揚長(cháng)闆
力争2023年銷售收入突破2000億元
《行動計劃》包括總體思路、行動目标、主要任務、保障措施四部分。
第一部分明确了編制思路，即以補短闆，揚長(cháng)闆，搶未來，強生态的思路爲引領，以産業鏈協同創新爲動力，以整機和系統應用爲牽引，更加着力補齊芯片制造業和先進(jìn)封測業産業鏈缺失環節，更加聚焦提升芯片設計業能(néng)級和技術水平，更加注重前瞻布局第三代半導體，更加努力優化産業生态系統，加快關鍵核心技術攻關，培育龍頭骨幹企業和集成(chéng)電路産業集群，將(jiāng)深圳建設成(chéng)爲國(guó)内重要的集成(chéng)電路産業增長(cháng)極和國(guó)際知名的集成(chéng)電路産業集聚區。
第二部分明确了行動目标，圍繞“産業鏈完整布局、核心技術取得突破、平台服務體系完善”三大發(fā)展目标，提出力争到2023年，我市集成(chéng)電路行業銷售收入突破2000億元、一批設備、制造、材料、第三代半導體生産線完成(chéng)布局；建設一批技術研發(fā)平台，前沿領域核心技術取得突破；平台創新服務體系覆蓋全産業鏈，在關鍵應用領域形成(chéng)應用示範成(chéng)果。
第三部分爲解決深圳集成(chéng)電路産業發(fā)展中存在的問題，明确主要任務，提出“突破短闆，補齊芯片制造和先進(jìn)封測關鍵缺失環節”、“發(fā)揚長(cháng)闆，着重提升高端芯片設計業競争力”、“前瞻布局，加快培育第三代半導體”、“夯實基礎，推進(jìn)核心關鍵技術突破”、“做大平台，強化産業支撐服務水平”、“優化生态，形成(chéng)産業發(fā)展強大合力”6大任務，配套布局了高端芯片領航工程、芯片制造固基工程、第三代半導體培育工程、核心技術突破工程、成(chéng)果轉化增效工程、人才引進(jìn)聚力工程6大工程。
第四部分明确了保障措施，從強化領導機制保障、加強招商引資力度、加大财稅支持力度、加強産業空間保障、落實環保配套措施5個方面(miàn)着手，确保行動計劃相關目标、任務的落實。
《措施》主要内容共7部分
一、支持健全完善産業鏈
大力引進(jìn)具有國(guó)際競争力的集成(chéng)電路企業，具體獎勵、支持措施可報市政府專項審議；
支持企業做大做強，對(duì)年營業收入達到獎勵标準的企業給予企業核心團隊資金獎勵；
對(duì)集成(chéng)電路産業用地給予優先保障。對(duì)經(jīng)市政府确定的重大集成(chéng)電路項目，列入市重大産業項目實行專項用地保障。
二、支持核心技術攻關
支持建設核心技術攻關載體，對(duì)于成(chéng)功申報國(guó)家級的（包括制造業創新中心、技術創新中心、産業創新中心），給予國(guó)家資金1:1的配套；
支持突破關鍵核心技術，每年由政府主管部門征集産品需求，面(miàn)向(xiàng)全球招标懸賞任務承接團隊，對(duì)承擔并完成(chéng)核心技術突破任務的給予該項技術研發(fā)費用最高50%的資助；
支持布局前沿基礎研究，對(duì)獲得集成(chéng)電路領域國(guó)家科技重大專項、重點研發(fā)計劃的單位，按國(guó)家資金1:1予以配套，對(duì)獲得工業轉型升級項目支持的單位，按國(guó)家資金1:0.5予以配套。對(duì)獲得最高科學(xué)技術獎的，給予獲獎人1000萬元的一次性獎勵。對(duì)獲得國(guó)家自然科學(xué)獎、國(guó)家技術發(fā)明獎、國(guó)家科技進(jìn)步獎特等獎、一等獎、二等獎的獲獎人或牽頭實施單位，分别給予300、200、100萬元的一次性獎勵。
三、支持新技術新産品研發(fā)應用
支持公共服務平台建設，對(duì)集成(chéng)電路設計、制造、封測公共服務平台，一次性給予平台實際建設投入20%的補助（總額不超過(guò)3000萬元）。根據平台運行服務的績效考評結果，按主營業務收入的10%給予獎勵（每年最高不超過(guò)1000萬元）；
加強流片支持，對(duì)于使用多項目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)、首次完成(chéng)全掩膜工程産品流片、在本地集成(chéng)電路代工生産線量産流片的企業，分别給予直接流片費用最高70%（年度總額不超過(guò)300萬元）、流片費用最高50%（年度總額不超過(guò)500萬元）、每批次流片費用最高10%（年度總額不超過(guò)1000萬元）的補貼；
支持企業購買設計工具，對(duì)購買EDA設計工具軟件的企業，按費用20%給予補助（年度總額不超過(guò)300萬元）。購買和使用國(guó)産工具軟件的，參照費用的30%給予資助（每年最高不超過(guò)500萬元）。對(duì)企業購買IP開(kāi)展高端芯片研發(fā)給予IP購買費最高20%補助（每年總額不超過(guò)500萬元）。對(duì)EDA設計工具研發(fā)企業，每年給予研發(fā)費用最高30%補助（總額不超過(guò)3000萬元）；
鼓勵芯片推廣應用，對(duì)于銷售自主研發(fā)芯片，且單款産品銷售額累計超500萬元的，按當年銷售額最高10%給予獎勵（總額不超過(guò)500萬元）。支持銷售自主研發(fā)的設備和材料的企業，按照銷售額的最高30%，一次性給予不超過(guò)1000萬元的獎勵。
四、支持加大投融資力度
降低企業融資成(chéng)本。對(duì)我市集成(chéng)電路企業采用融資租賃方式開(kāi)展技術改造的，按照融資租賃利息的5個百分點給予貼息（最長(cháng)不超3年、不超過(guò)1500萬元）；
鼓勵企業上市募資。鼓勵企業通過(guò)直接融資方式募集資金，分階段給予最高不超過(guò)1000萬元資助。報深圳證監局并取得備案通知書的，給予最高不超過(guò)100萬元資助；首次公開(kāi)發(fā)行股票申請材料并被正式受理、在境内A股上市的企業，分别給予最高不超過(guò)300、600萬元資助。在“新三闆”成(chéng)功挂牌、境外上市的企業，分别給予最高不超過(guò)200、300萬元資助。
五、支持産業人才引培
建立集成(chéng)電路領軍人才庫，每年遴選一流的科學(xué)家、企業家和技術專家入庫。同時，對(duì)符合我市人才标準的科研項目帶頭人、技術骨幹和管理人才等領軍人才，在住房保障、醫療保障、子女就學(xué)、補貼獎勵、創新創業等多方面(miàn)給予優先支持；
支持微電子學(xué)科建設。支持本市高校申請“國(guó)家級示範性微電子學(xué)院”，成(chéng)功後(hòu)根據相關政策給予一次性獎勵；
支持開(kāi)展技能(néng)人才培訓。支持集成(chéng)電路企業與職業院校、職業培訓機構共建集成(chéng)電路高技能(néng)人才培訓基地，開(kāi)展高技能(néng)人才培訓。對(duì)經(jīng)市人社局認定符合條件的高技能(néng)人才培訓基地項目，根據項目産出效益情況給予資助。
六、其他扶持措施
支持集成(chéng)電路環保配套。對(duì)集成(chéng)電路制造企業建設廢水、廢氣、固體廢物等污染防治設施，給予建設費用最高50%的補貼，補貼金額最高不超過(guò)1000萬元。
七、其他事(shì)項
對(duì)相關事(shì)項進(jìn)行說明，措施的解釋由集成(chéng)電路産業主管部門負責，具體獎補措施的執行範圍、獎補比例和限額受年度資金預算總量控制，明确政策有效期。