佛山半導體産業發(fā)展再次提速。近期，由佛山市南海區廣工大數控裝備協同創新研究院（下稱“廣工大研究院”）等聯合主辦的國(guó)際闆級扇出型封裝交流會在廣工大研究院舉行。此舉將(jiāng)加快推進(jìn)佛山半導體封裝産業發(fā)展，建設闆級扇出型封裝示範線，服務本地半導體上下遊企業發(fā)展。
會上，廣東阿達智能(néng)裝備有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式會社等企業作爲首批闆級扇出型封裝創新聯合體代表，舉行了闆級扇出型封裝創新聯合體啓動儀式。“這(zhè)意味着廣東省半導體智能(néng)裝備和系統集成(chéng)創新中心（下稱‘半導體創新中心’）進(jìn)入快速發(fā)展階段。”廣工大研究院院長(cháng)楊海東說。
抱團成(chéng)立聯合體
“佛山芯”研制進(jìn)程加快
作爲全球電子産品制造中心，中國(guó)集成(chéng)電路發(fā)展迅速，今年正逐漸成(chéng)爲全球集成(chéng)電路産業發(fā)展的熱土，也是全球最大的半導體消費市場。目前，國(guó)内外的電子産品供應商都(dōu)在中國(guó)設立半導體制造中心，但與消費市場形成(chéng)鮮明對(duì)比的是國(guó)内芯片研發(fā)能(néng)力薄弱。
爲加快“佛山芯”研制進(jìn)程，會上，廣東阿達智能(néng)裝備有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式會社、SCREEN制造株式會社、宇宙集團、浙江中納晶微電子科技有限公司、5G中高頻器件創新中心、北京中電科電子裝備有限公司、蘇州芯唐格電子科技有限公司作爲首批闆級扇出型封裝創新聯合體代表，進(jìn)行了闆級扇出型封裝創新聯合體啓動儀式。而随着闆級扇出型封裝創新聯合體的成(chéng)立，將(jiāng)有利于集聚海内外半導體創新資源，對(duì)芯片的上中下遊封裝環節進(jìn)行技術攻關，建設闆級扇出型封裝示範線及服務平台。
對(duì)此，佛山高新區管委會副主任匡東明表示，佛高區接下來將(jiāng)不斷加大政策扶持力度，支持創新中心建設闆級扇出型封裝示範線，加快半導體封裝裝備及材料技術突破，推進(jìn)半導體産業實現跨越式發(fā)展。
他表示，佛山高新區將(jiāng)與省市各級部門形成(chéng)合力，爲創新中心提供專項建設引導資金，同時做好(hǎo)研發(fā)和實驗室場地安排，爲半導體創新中心吸引戰略性科技人才和集聚高端創新資源做好(hǎo)全域服務。
將(jiāng)建國(guó)内首條闆級扇出型封裝示範線
引領半導體産業發(fā)展邁上新台階
半導體産業比較常見的晶圓級扇出型封裝技術較爲成(chéng)熟，但面(miàn)臨成(chéng)本瓶頸，一旦尺寸超過(guò)12寸，成(chéng)本就會成(chéng)指數型上升。而闆級扇出型封裝技術突破了這(zhè)一問題，半導體封裝尺寸從12寸晶圓到600×600毫米大闆尺寸的跨越，成(chéng)本將(jiāng)大大降低，良品率也會大大提高。
半導體創新中心是佛山第一家省級制造業創新中心，中心聯合北京、上海、香港、台灣等地的企業，對(duì)芯片的下遊封裝環節進(jìn)行技術攻關，建設大闆級扇出型封裝示範線及服務平台，開(kāi)展工藝及可靠性驗證，服務半導體設備和材料提升，發(fā)揮對(duì)半導體産業發(fā)展的帶動作用，加快在佛山形成(chéng)半導體産業集聚。
今年年初，半導體創新中心啓動了大闆級扇出封裝公共技術服務平台，平台主要建設國(guó)内首條闆級扇出封裝示範線，并産出一批具有自主知識産權的半導體封裝裝備。
“目前，半導體創新中心已引進(jìn)了劉建影院士、崔成(chéng)強、林挺宇等多位國(guó)家人才，林挺宇牽頭的多芯片闆級扇出集成(chéng)封裝技術創業團隊獲得了2018年佛山市B類科技創新團隊扶持。”廣東佛智芯微電子技術研究有限公司總經(jīng)理崔成(chéng)強在對(duì)半導體創新中心工作進(jìn)行彙報時說，半導體創新中心依托中科院微電子所、廣東工業大學(xué)省部共建精密電子制造技術與裝備國(guó)家重點實驗室資源，行業龍頭企業和高校科研機構，共同成(chéng)立了廣東佛智芯微電子技術研究有限公司。通過(guò)開(kāi)發(fā)低成(chéng)本闆級扇出型封裝新型工藝，推進(jìn)國(guó)内首條闆級扇出型封裝示範線建設，爲闆級扇出設備、工藝、材料改進(jìn)及升級換代提供有力參考依據。
“下一步，半導體創新中心將(jiāng)在關鍵技術研發(fā)、設備升級服務、工藝及可靠性驗證方面(miàn)，與各企業通力合作，推動闆級扇出型封裝工作取得新進(jìn)展、邁上新台階。”楊海東說。